智能手機芯片中的關鍵漏洞對加密持有者構成安全風險

一款廣泛使用的智能手機組件，聯發科技的Dimensity 7300系統芯片（SoC），被安全公司Ledger識別爲存在無法修復的漏洞，這可能威脅到移動加密錢包的私鑰安全。通過針對性的電磁故障注入技術發現的這一缺陷，使攻擊者能夠完全控制受影響的設備，這可能使他們能夠竊取敏感的加密數據。

Ledger的安全研究人員Charles Christen和Léo Benito演示了通過在初始啓動過程中使用電磁脈衝，他們可以繞過嵌入在芯片中的安全措施。此漏洞暴露了存儲私人密鑰直接在智能手機上的用戶面臨的重大風險，因爲這可能允許惡意行爲者提取私人密鑰並危害數字資產。

“在這些設備上安全存儲和使用個人私鑰根本沒有辦法，”Christen和Benito強調。他們的發現表明，故障注入漏洞嵌入在硅中，意味着無法通過軟件更新或補丁來減輕。因此，受影響的設備在缺陷披露後仍然持續脆弱。

Ledger安全工程師Charles Christen和Léo Benito通過電磁脈衝揭露了聯發科技Dimensity 7300芯片的漏洞。來源：Ledger

攻擊者成功執行此漏洞的機會目前較低，估計在0.1%到1%之間。然而，其高速——每秒允許多次嘗試——意味着攻擊者最終可能在幾分鐘內成功。Christen和Benito指出：“鑑於我們可以每秒嘗試注入一次故障，我們反覆啓動設備，嘗試注入故障，如果沒有成功，我們就簡單地重啓並再試。”

聯發科技表示該芯片並非爲高安全性應用程序設計

聯發科技對披露做出了迴應，澄清電磁故障注入攻擊超出了MT6878芯片的預期使用範圍。他們強調該芯片是爲消費產品設計，而不是爲高安全性應用程序（如金融交易或硬件安全模塊（HSM））設計的。

“它並沒有專門針對EMFI硬件物理攻擊進行加固。對於具有更高硬件安全要求的產品，例如硬件加密錢包，我們認爲它們應該設計適當的反制措施來應對EMFI攻擊，”一位聯發科技代表解釋道。

安全研究人員於2月開始調查，並在5月初成功利用了該漏洞。在他們的發現之後，他們向聯發科技的安全團隊披露了該問題，促使受影響的供應商進行更新。儘管該缺陷的低成功率限制了立即風險，但快速重複嘗試的潛力突顯了移動設備製造中硬件安全考慮的重要性。

本文最初發表於Crypto Breaking News——您值得信賴的加密新聞來源，報道Ledger芯片缺陷安全漏洞，讓黑客完全控制手機。