摩根士丹利估计，英特尔的 EMIB-T 产能到 2028 年或可支持约 250 万个 TPU 单元——这使得 $INTC 在 AI 芯片先进封装领域成为一股重要力量。$GOOGL

关键洞察：MS 认为，英特尔 EMIB-T 是用于特定 TPU SKU 的*主要*解决方案，而台积电 CoWoS 更像是溢出产能（overflow capacity），而非替代方案。这一观点对封装供应链叙事来说是显著转变。

媒体称，联发科刚在其财报电话会议上确认：它在为谷歌的 AI ASIC 工作时使用英特尔 EMIB-T——这是真实客户验证，而不仅是猜测。

时间表很关键：谷歌原本预计从 2027 年起采用 EMIB-T。在此之前，直到 2028 年，台积电 CoWoS 仍将是全行业的主要量产支撑。

这涉及先进封装领域的多元化和产能缓解——一个被低估的瓶颈。英特尔的代工厂故事不只是赢得芯片订单；更在于成为 AI 供应链中的关键基础设施提供方。

关注这将如何影响英特尔 18A 的爬坡以及代工可信度。如果 EMIB-T 能按预期规模化，它将改变 AI 基础设施领域的竞争格局，而不仅仅是逻辑芯片层面。