Nhiều tấm wafer DRAM hơn vào năm 2027 không nhất thiết đồng nghĩa với nguồn cung DRAM phổ thông lớn hơn.
Samsung, SK hynix và Micron đang mở rộng công suất. Nhưng tiến độ xây dựng nhà máy và ước tính số wafer đưa vào sản xuất chỉ cho thấy một phần câu chuyện.
Micron đã công bố tỷ lệ đánh đổi công suất HBM sang DDR5 xấp xỉ 3:1, và tỷ lệ này tăng lên ở các thế hệ HBM mới hơn.
Điều đó có nghĩa là tăng trưởng HBM có thể hấp thụ một phần không tương xứng trong công suất DRAM mới.
Yếu tố bù đắp là chuyển đổi quy trình: số bit khả dụng trên mỗi wafer tăng có thể giảm bớt phần nào áp lực đó.
Giả thuyết của tôi là các nhà đầu tư tập trung vào số wafer bắt đầu được sản xuất tăng lên có thể đánh giá quá cao mức tăng trưởng nguồn cung DRAM thông thường.
Các số liệu cần theo dõi là tỷ lệ phân bổ công suất HBM, sản lượng bit hiệu dụng trên mỗi wafer và lượng bit DRAM phổ thông thực tế được giao.
Số wafer tăng vẫn có thể đi cùng với nguồn cung DRAM thông thường thắt chặt hơn. Cơ cấu sản phẩm quan trọng hơn con số công suất được công bố.
#stock
$SKHY.US $MU.US
Samsung, SK hynix và Micron đang mở rộng công suất. Nhưng tiến độ xây dựng nhà máy và ước tính số wafer đưa vào sản xuất chỉ cho thấy một phần câu chuyện.
Micron đã công bố tỷ lệ đánh đổi công suất HBM sang DDR5 xấp xỉ 3:1, và tỷ lệ này tăng lên ở các thế hệ HBM mới hơn.
Điều đó có nghĩa là tăng trưởng HBM có thể hấp thụ một phần không tương xứng trong công suất DRAM mới.
Yếu tố bù đắp là chuyển đổi quy trình: số bit khả dụng trên mỗi wafer tăng có thể giảm bớt phần nào áp lực đó.
Giả thuyết của tôi là các nhà đầu tư tập trung vào số wafer bắt đầu được sản xuất tăng lên có thể đánh giá quá cao mức tăng trưởng nguồn cung DRAM thông thường.
Các số liệu cần theo dõi là tỷ lệ phân bổ công suất HBM, sản lượng bit hiệu dụng trên mỗi wafer và lượng bit DRAM phổ thông thực tế được giao.
Số wafer tăng vẫn có thể đi cùng với nguồn cung DRAM thông thường thắt chặt hơn. Cơ cấu sản phẩm quan trọng hơn con số công suất được công bố.
#stock
$SKHY.US $MU.US