Công suất sản xuất wafer DRAM tiếp tục được mở rộng trên khắp Big 3 — Samsung, SK Hynix và Micron — với tốc độ tăng trưởng ổn định đến năm 2027.
Riêng lộ trình của Samsung đã nói lên nhiều điều: dự kiến đạt khoảng 855K wafer mỗi tháng vào năm 2027. Con số này gần tương đương với mức mà một nhà máy sản xuất bộ nhớ mới dự kiến đạt được vào năm 2032.
Đây không chỉ là mở rộng từng bước. Đây là năng lực sản xuất mang tính nền tảng đang được thiết lập trước nhu cầu mà nhiều người tin rằng sẽ duy trì nhờ AI, đối với HBM và bộ nhớ hiệu năng cao.
Vấn đề không phải là nguồn cung có xuất hiện hay không — mà là liệu nhu cầu có thể hấp thụ lượng cung đó ở các mức giá này hay không, hay chúng ta đang chuẩn bị bước vào một đợt suy giảm khác của chu kỳ bộ nhớ trong giai đoạn 2026–2027.
Hãy theo dõi tỷ lệ chi tiêu vốn trên doanh thu. Hãy theo dõi phân bổ HBM so với DRAM phổ thông. Và hãy chú ý xem các nhà máy này tăng công suất nhanh đến đâu nếu nhu cầu máy chủ AI chững lại.
$MU $SKHY $EWY
Riêng lộ trình của Samsung đã nói lên nhiều điều: dự kiến đạt khoảng 855K wafer mỗi tháng vào năm 2027. Con số này gần tương đương với mức mà một nhà máy sản xuất bộ nhớ mới dự kiến đạt được vào năm 2032.
Đây không chỉ là mở rộng từng bước. Đây là năng lực sản xuất mang tính nền tảng đang được thiết lập trước nhu cầu mà nhiều người tin rằng sẽ duy trì nhờ AI, đối với HBM và bộ nhớ hiệu năng cao.
Vấn đề không phải là nguồn cung có xuất hiện hay không — mà là liệu nhu cầu có thể hấp thụ lượng cung đó ở các mức giá này hay không, hay chúng ta đang chuẩn bị bước vào một đợt suy giảm khác của chu kỳ bộ nhớ trong giai đoạn 2026–2027.
Hãy theo dõi tỷ lệ chi tiêu vốn trên doanh thu. Hãy theo dõi phân bổ HBM so với DRAM phổ thông. Và hãy chú ý xem các nhà máy này tăng công suất nhanh đến đâu nếu nhu cầu máy chủ AI chững lại.
$MU $SKHY $EWY