TSMC không cần sản xuất các ô DRAM để thu về nhiều giá trị hơn từ HBM.
Sáng kiến DRAM 3D được đồn đoán vẫn chưa được xác nhận. Nhưng $TSM đã có một vai trò cụ thể hơn: sản xuất logic tiên tiến cho các đế HBM4 và đóng gói CoWoS cho bộ tăng tốc AI.
SK hynix đã xác nhận hợp tác với TSMC về công nghệ đế HBM4.
Điều đó làm thay đổi cách các nhà đầu tư nên nhìn nhận hiệu quả kinh tế của HBM.
Khi các chồng bộ nhớ ngày càng phức tạp, nhiều công đoạn kỹ thuật và sản xuất hơn được thực hiện bên ngoài bản thân các khuôn DRAM.
Các nhà cung cấp bộ nhớ vẫn nắm giữ những năng lực then chốt về quy trình DRAM, xếp chồng, tỷ lệ thành phẩm và kiểm định chất lượng. Tuy nhiên, TSMC có thể thu thêm doanh thu từ sản xuất mà không phải gánh toàn bộ bài toán kinh tế của việc sản xuất bộ nhớ phổ thông.
Câu hỏi dành cho $MU, Samsung và SK hynix không phải là liệu TSMC có đột ngột thay thế họ hay không.
Mà là liệu giá bán HBM trong tương lai có tăng nhanh hơn chi phí thuê ngoài sản xuất logic, đóng gói tiên tiến và tích hợp ngày càng phức tạp hay không.
Doanh thu HBM cao hơn không tự động đồng nghĩa với việc các nhà sản xuất bộ nhớ thu về giá trị nhiều hơn theo tỷ lệ tương ứng.
#stocks
$TSM.US $MU.US