Nhu cầu AI đang biến các đế đóng gói từ thứ vốn ít được chú ý thành chiến trường, khi nguồn cung ABF thiếu hụt gần 20% và các hướng tiếp cận dùng lõi thủy tinh, bộ xen kẽ silicon và RDL va chạm nhau. Ai sẽ thắng vòng tiếp theo của ngành đóng gói tiên tiến?
#substrates #packaging $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates