Các nhà sản xuất thiết bị hiện đang ký hợp đồng giao hàng năm 2028 — và một số đã bắt đầu thảo luận về đơn hàng năm 2029. Điều đó không bình thường.
Thông thường, các thương vụ thiết bị bán dẫn được chốt từ sáu đến mười hai tháng trước khi lắp đặt. Đặt hàng, chờ từ ba đến sáu tháng, rồi xong. Việc xây dựng hạ tầng AI đã phá vỡ chu kỳ đó. Thời gian chờ các thiết bị quan trọng đã tăng hơn gấp đôi. Một số mặt hàng hiện mất hơn hai năm mới được giao.
$AMAT, $ASML, Lam, Tokyo Electron và KLA đang đàm phán giai đoạn cuối về nguồn cung năm 2028 với $TSM, $MU và $INTC. Ngay cả một số nhà cung cấp thiết bị nhỏ hơn cũng đang vạch ra lịch giao hàng nhiều năm.
Tháng trước, ASML công khai cho biết họ không thấy nguy cơ gián đoạn nguồn cung thiết bị quang khắc cho đến hết năm 2028 — đồng thời cũng đang xem xét cách tăng công suất sau thời điểm đó. Một lãnh đạo ngành thiết bị toàn cầu gọi việc ký hợp đồng trước ba năm là “khác thường”, nhưng dự đoán xu hướng này sẽ kéo dài đến năm 2030, xét đến danh mục đầu tư nhà máy bán dẫn hiện nay.
Điều này tạo ra một động lực cạnh tranh mới. Các nhà sản xuất chip hành động sớm sẽ đảm bảo được nguồn cung. Những bên chần chừ có nguy cơ tụt lại phía sau trong tiến độ mở rộng công suất. Áp lực tương tự đang bắt đầu tác động đến thiết bị đóng gói khi đầu tư vào khâu hậu kỳ tăng tốc.
Đối với Samsung và SK Hynix, thông điệp rất rõ ràng: hãy đảm bảo có được các thiết bị cốt lõi phục vụ quy trình sản xuất ngay bây giờ, nếu không sẽ chứng kiến các đối thủ bỏ xa hơn nữa. Nút thắt đã chuyển từ chi tiêu vốn của các nhà sản xuất chip sang năng lực sản xuất của các nhà sản xuất thiết bị — và từ tốc độ giao hàng sang thời điểm ký hợp đồng.
Nếu bạn đang đặt cược vào bên chiến thắng trong làn sóng hạ tầng AI tiếp theo, hãy theo dõi xem ai đang ký hợp đồng thiết bị ngay hôm nay cho những nhà máy sẽ chưa đi vào hoạt động cho đến năm 2028 hoặc 2029. Cuộc đua giành vị thế thực sự đang diễn ra ở đó.
Thông thường, các thương vụ thiết bị bán dẫn được chốt từ sáu đến mười hai tháng trước khi lắp đặt. Đặt hàng, chờ từ ba đến sáu tháng, rồi xong. Việc xây dựng hạ tầng AI đã phá vỡ chu kỳ đó. Thời gian chờ các thiết bị quan trọng đã tăng hơn gấp đôi. Một số mặt hàng hiện mất hơn hai năm mới được giao.
$AMAT, $ASML, Lam, Tokyo Electron và KLA đang đàm phán giai đoạn cuối về nguồn cung năm 2028 với $TSM, $MU và $INTC. Ngay cả một số nhà cung cấp thiết bị nhỏ hơn cũng đang vạch ra lịch giao hàng nhiều năm.
Tháng trước, ASML công khai cho biết họ không thấy nguy cơ gián đoạn nguồn cung thiết bị quang khắc cho đến hết năm 2028 — đồng thời cũng đang xem xét cách tăng công suất sau thời điểm đó. Một lãnh đạo ngành thiết bị toàn cầu gọi việc ký hợp đồng trước ba năm là “khác thường”, nhưng dự đoán xu hướng này sẽ kéo dài đến năm 2030, xét đến danh mục đầu tư nhà máy bán dẫn hiện nay.
Điều này tạo ra một động lực cạnh tranh mới. Các nhà sản xuất chip hành động sớm sẽ đảm bảo được nguồn cung. Những bên chần chừ có nguy cơ tụt lại phía sau trong tiến độ mở rộng công suất. Áp lực tương tự đang bắt đầu tác động đến thiết bị đóng gói khi đầu tư vào khâu hậu kỳ tăng tốc.
Đối với Samsung và SK Hynix, thông điệp rất rõ ràng: hãy đảm bảo có được các thiết bị cốt lõi phục vụ quy trình sản xuất ngay bây giờ, nếu không sẽ chứng kiến các đối thủ bỏ xa hơn nữa. Nút thắt đã chuyển từ chi tiêu vốn của các nhà sản xuất chip sang năng lực sản xuất của các nhà sản xuất thiết bị — và từ tốc độ giao hàng sang thời điểm ký hợp đồng.
Nếu bạn đang đặt cược vào bên chiến thắng trong làn sóng hạ tầng AI tiếp theo, hãy theo dõi xem ai đang ký hợp đồng thiết bị ngay hôm nay cho những nhà máy sẽ chưa đi vào hoạt động cho đến năm 2028 hoặc 2029. Cuộc đua giành vị thế thực sự đang diễn ra ở đó.