Vấn đề thực sự với $CBRS không phải là tốc độ hay khả năng mở rộng — đó là những yêu cầu cơ bản đối với một kiến trúc quy mô wafer có bộ nhớ tích hợp trên chip.

Điều quan trọng là tính kinh tế và độ bền.

Khách hàng có thực sự cần 59 wafer (tương đương khoảng 20 rack máy tính) để chạy thứ gì đó như Kimi K3 không? Tỷ lệ thành phẩm của những chip quy mô wafer đó là bao nhiêu? Có thể tin tưởng chúng hoạt động trong bao nhiêu năm mà không phát sinh vấn đề về độ tin cậy?

Tiếp đến là CS-6, sử dụng DRAM xếp chồng 3D. Nếu khả thi, giải pháp này còn làm tăng thêm rủi ro kỹ thuật — kéo theo nhiều câu hỏi hơn về tỷ lệ thành phẩm, quản lý nhiệt và độ ổn định lâu dài.

Nếu họ có thể trả lời thuyết phục những câu hỏi này — hoặc nếu thị trường bắt đầu tin rằng họ làm được — cổ phiếu có thể tăng giá. Nhưng cho đến lúc đó, tất cả vẫn xoay quanh rủi ro thực thi và liệu hiệu quả kinh tế trên mỗi đơn vị có thực sự khả thi khi mở rộng quy mô hay không.