Theo The Elec, Samsung được cho là có kế hoạch ngừng hoàn toàn sản xuất chip đúc trên wafer 8 inch vào cuối năm 2030.
Điều này khiến các khách hàng sản xuất PMIC, mạch điều khiển màn hình, MCU và cảm biến hình ảnh phải đối mặt với quá trình chuyển đổi tốn kém.
Không phải lúc nào chip ở các tiến trình trưởng thành cũng dễ dàng chuyển sang wafer 12 inch. Các quy trình analog và điện áp cao có thể đòi hỏi thiết kế lại và đánh giá chứng nhận, trong khi năng lực sản xuất thay thế trên wafer 8 inch vốn đã hạn chế.
Việc Samsung rút lui có thể giúp các xưởng đúc đủ điều kiện thay thế có thêm lợi thế về giá. Nhưng bên hưởng lợi sẽ là những đơn vị có quy trình tương thích và còn năng lực sản xuất, chứ không phải cứ vận hành một nhà máy wafer 8 inch là được.
$SAMSUNG
Điều này khiến các khách hàng sản xuất PMIC, mạch điều khiển màn hình, MCU và cảm biến hình ảnh phải đối mặt với quá trình chuyển đổi tốn kém.
Không phải lúc nào chip ở các tiến trình trưởng thành cũng dễ dàng chuyển sang wafer 12 inch. Các quy trình analog và điện áp cao có thể đòi hỏi thiết kế lại và đánh giá chứng nhận, trong khi năng lực sản xuất thay thế trên wafer 8 inch vốn đã hạn chế.
Việc Samsung rút lui có thể giúp các xưởng đúc đủ điều kiện thay thế có thêm lợi thế về giá. Nhưng bên hưởng lợi sẽ là những đơn vị có quy trình tương thích và còn năng lực sản xuất, chứ không phải cứ vận hành một nhà máy wafer 8 inch là được.
$SAMSUNG