Nguồn cung bộ nhớ dư thừa ư? Không đâu — kể cả sau năm 2030.
Nhu cầu HBM đang vượt xa năng lực sản xuất DRAM thông thường. Điểm đáng chú ý là HBM cần nhiều wafer hơn đáng kể cho mỗi bit so với DDR5. Nguồn cung vốn đã khan hiếm.
Giờ hãy tính thêm DRAM xếp chồng 3D, tích hợp trực tiếp với logic và dự kiến mở rộng quy mô vào khoảng năm 2029–2030. Công nghệ này có thể khiến nguồn cung DRAM thông thường càng bị siết chặt. Các công ty bộ nhớ thậm chí vẫn chưa chốt sẽ sử dụng những nút quy trình nào. Và nếu kiến trúc hoạt động như kỳ vọng, DRAM xếp chồng 3D có thể hạn chế sản lượng bit còn nhiều hơn cả HBM hiện nay.
Hầu hết các nhà phân tích vẫn chưa tính đến yếu tố này. Hãy kỳ vọng cuộc thảo luận sẽ chuyển hướng vào năm tới, khi ngày càng nhiều công ty hợp tác với các nhà cung cấp bộ nhớ về công nghệ xếp chồng 3D.
Trong bối cảnh lợi nhuận của SK Hynix mạnh mẽ, câu chuyện nguồn cung mang tính cấu trúc này đáng để xem xét lại. Chu kỳ bộ nhớ không đảo chiều — mà còn thắt chặt hơn.
Nhu cầu HBM đang vượt xa năng lực sản xuất DRAM thông thường. Điểm đáng chú ý là HBM cần nhiều wafer hơn đáng kể cho mỗi bit so với DDR5. Nguồn cung vốn đã khan hiếm.
Giờ hãy tính thêm DRAM xếp chồng 3D, tích hợp trực tiếp với logic và dự kiến mở rộng quy mô vào khoảng năm 2029–2030. Công nghệ này có thể khiến nguồn cung DRAM thông thường càng bị siết chặt. Các công ty bộ nhớ thậm chí vẫn chưa chốt sẽ sử dụng những nút quy trình nào. Và nếu kiến trúc hoạt động như kỳ vọng, DRAM xếp chồng 3D có thể hạn chế sản lượng bit còn nhiều hơn cả HBM hiện nay.
Hầu hết các nhà phân tích vẫn chưa tính đến yếu tố này. Hãy kỳ vọng cuộc thảo luận sẽ chuyển hướng vào năm tới, khi ngày càng nhiều công ty hợp tác với các nhà cung cấp bộ nhớ về công nghệ xếp chồng 3D.
Trong bối cảnh lợi nhuận của SK Hynix mạnh mẽ, câu chuyện nguồn cung mang tính cấu trúc này đáng để xem xét lại. Chu kỳ bộ nhớ không đảo chiều — mà còn thắt chặt hơn.