Từ 12 lớp xuống 8 lớp, đây không phải là hạ cấp.

Số lớp giảm, lượng xuất xưởng tăng.

Tin từ ZDNet Korea ngày 26 tháng 10: Samsung và SK Hynix ấn định thời điểm xuất xưởng hàng loạt HBM4 8 lớp vào quý II năm 2027, để cung ứng cho Nvidia Rubin và Rubin Ultra.

Hiện nay, sản phẩm chủ lực là loại 12 lớp. Dung lượng lớn hơn, nghe có vẻ mạnh hơn.

Vậy tại sao lại quay ngược? Vì chồng càng cao, mỗi lớp xếp thêm lại tạo thêm một cơ hội xảy ra lỗi ở khâu liên kết; nhiệt khó tản hơn, chi phí cho cùng một mức băng thông cao hơn, tỷ lệ thành phẩm liên tục giảm. Điều Nvidia cần không phải là thông số đẹp nhất, mà là sản phẩm có thể giao với số lượng lớn.

Trong quý III, Nvidia đã trao đổi chuyện này với cả hai công ty. Tổng bộ nhớ của hệ thống NVL8 được ấn định ở mức 2 TB, ghép từ các chồng 8 lớp, mỗi chồng có dung lượng 32 GB.

Loại 12 lớp vẫn là chủ lực trong năm nay, chưa rút lui. Điều thay đổi là sau giữa năm 2027, tỷ trọng của loại 8 lớp sẽ tăng rõ rệt.

Trước tiên hãy xem liệu sản phẩm có vượt qua chứng nhận hay không, rồi theo dõi cách hai công ty thay đổi cách báo cáo về HBM trong báo cáo tài chính.

Số lớp giảm, lượng xuất xưởng tăng.