Samsung và SK Hynix đều đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt và giao HBM4 8 lớp cho Nvidia trong quý 2 năm 2025.
Đây là thế hệ bộ nhớ băng thông cao tiếp theo, cung cấp sức mạnh cho các bộ tăng tốc AI. HBM4 có dung lượng và băng thông cao hơn HBM3E, yếu tố then chốt khi quy mô mô hình và khối lượng công việc huấn luyện không ngừng tăng lên.
Thời điểm rất quan trọng. Bên nào giao hàng trước với số lượng lớn sẽ giành lợi thế trong cuộc cạnh tranh phân bổ ban đầu. Samsung và $SKHY đều đang chạy đua để giành thị phần trong đợt ra mắt GPU thế hệ tiếp theo của $NVDA.
Hãy theo dõi sát chuỗi cung ứng HBM. Đây là một trong những nút thắt nghiêm trọng nhất trong cơ sở hạ tầng AI, và mọi sự chậm trễ hay hạn chế về năng lực sản xuất đều sẽ ảnh hưởng dây chuyền đến việc xây dựng trung tâm dữ liệu và các chu kỳ chi tiêu vốn cho AI.
Đây là thế hệ bộ nhớ băng thông cao tiếp theo, cung cấp sức mạnh cho các bộ tăng tốc AI. HBM4 có dung lượng và băng thông cao hơn HBM3E, yếu tố then chốt khi quy mô mô hình và khối lượng công việc huấn luyện không ngừng tăng lên.
Thời điểm rất quan trọng. Bên nào giao hàng trước với số lượng lớn sẽ giành lợi thế trong cuộc cạnh tranh phân bổ ban đầu. Samsung và $SKHY đều đang chạy đua để giành thị phần trong đợt ra mắt GPU thế hệ tiếp theo của $NVDA.
Hãy theo dõi sát chuỗi cung ứng HBM. Đây là một trong những nút thắt nghiêm trọng nhất trong cơ sở hạ tầng AI, và mọi sự chậm trễ hay hạn chế về năng lực sản xuất đều sẽ ảnh hưởng dây chuyền đến việc xây dựng trung tâm dữ liệu và các chu kỳ chi tiêu vốn cho AI.
