Doanh thu của TSMC (2330) trong quý 3 đạt 46,7 tỷ USD (+16,2% so với quý trước), biên lợi nhuận gộp đạt 66,4%, lợi nhuận ròng tăng 69% so với cùng kỳ năm ngoái lên mức kỷ lục. Quy trình 2 nm đóng góp 8%, quy trình 3 nm đóng góp 33% (tổng cộng 41%); tỷ trọng các quy trình 7 nm trở xuống chiếm 79%. HPC đóng góp 68% doanh thu; nhu cầu AI vượt quá năng lực sản xuất.
Morningstar nâng dự báo chi tiêu vốn của TSMC (2330) lên 98 tỷ USD vào năm 2028, viện dẫn việc mở rộng sản xuất theo các tiến trình 2 nm và 1,4 nm, cùng khả năng tiếp tục mở rộng tại Mỹ.
Taiwan Semiconductor (2330) đang mở rộng các nhà máy tại Đài Loan, xây dựng cơ sở ở Nhật Bản và Arizona, cân nhắc địa điểm tại Texas và đầu tư vào công nghệ High-NA EUV cho các nút công nghệ tiên tiến.
Đài Loan dự định xây dựng một tổ hợp công nghiệp trị giá 4 tỷ USD tại Texas để đặt cơ sở của Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (2330) và các nhà cung cấp Đài Loan khác, nhằm hỗ trợ các cơ sở sản xuất chip AI và thiết bị tại Mỹ.
Barclays nâng giá mục tiêu cổ phiếu TSMC (2330) từ 665 USD lên 670 USD, viện dẫn nhu cầu tăng và kế hoạch của khách hàng rõ ràng hơn. Ngày 16 tháng 10, cổ phiếu giảm khoảng 1,7%, xuống còn khoảng 414,95 USD.
TSMC (2330) đã đàm phán với Tesla về khả năng xây dựng nhà máy sản xuất chip Terafab và mở rộng hoạt động tại Texas. Chưa có thỏa thuận hay vai trò vận hành nào được xác nhận; dự án vẫn chưa được phê duyệt và chưa được đưa vào các dự báo.