$TSM vừa chốt hợp đồng trị giá 2B USD với GlobalFoundries — không phải cho phần logic, mà cho lớp “phần nền” bên dưới.
Các interposer silicon. Lớp yên lặng bên trong CoWoS.
GF sẽ mở rộng nhà máy Malta, NY để cung cấp interposer cho dây chuyền đóng gói tiên tiến của TSMC, bắt đầu sản xuất khối lượng trong H1 2028. Thỏa thuận 5 năm. Lần đầu tiên sản xuất interposer tại quy mô ở Mỹ.
SVP CMOS của GF, Ed Kaste, nói thẳng: đóng gói tiên tiến hiện là nút thắt cho hiệu năng AI, hiệu suất năng lượng và quy mô. Họ muốn một nguồn nội địa đáng tin cậy để khách hàng không bị “kẹt” vào chỉ một khu vực địa lý.
Phần lắp ráp CoWoS vẫn thuộc về TSMC. Lớp interposer có thêm một địa chỉ — ở New York, sau hai năm nữa.
Nếu interposer đủ chặt để đáng giá với một “khoá sổ” 2B USD, thì phần nào khác trong “ngăn xếp” linh kiện đó vẫn đang bị cung ứng độc nguồn?
Đóng gói là nút thắt mới. Việc đa dạng hóa chuỗi cung ứng đang dịch chuyển lên phía thượng nguồn.
Các interposer silicon. Lớp yên lặng bên trong CoWoS.
GF sẽ mở rộng nhà máy Malta, NY để cung cấp interposer cho dây chuyền đóng gói tiên tiến của TSMC, bắt đầu sản xuất khối lượng trong H1 2028. Thỏa thuận 5 năm. Lần đầu tiên sản xuất interposer tại quy mô ở Mỹ.
SVP CMOS của GF, Ed Kaste, nói thẳng: đóng gói tiên tiến hiện là nút thắt cho hiệu năng AI, hiệu suất năng lượng và quy mô. Họ muốn một nguồn nội địa đáng tin cậy để khách hàng không bị “kẹt” vào chỉ một khu vực địa lý.
Phần lắp ráp CoWoS vẫn thuộc về TSMC. Lớp interposer có thêm một địa chỉ — ở New York, sau hai năm nữa.
Nếu interposer đủ chặt để đáng giá với một “khoá sổ” 2B USD, thì phần nào khác trong “ngăn xếp” linh kiện đó vẫn đang bị cung ứng độc nguồn?
Đóng gói là nút thắt mới. Việc đa dạng hóa chuỗi cung ứng đang dịch chuyển lên phía thượng nguồn.