Nguyên nhân đợt tăng giá chip sắp tới không phải là “bộ nhớ”—mà là những linh kiện rẻ tiền nằm kề bên.
Economic Daily cho biết các nhà đúc và đóng gói đang cân nhắc mức báo giá cao hơn. Chip nguồn (power chips), driver hiển thị và các bộ điều khiển nhỏ đang xếp hàng cho một làn sóng thứ hai từ cuối năm nay sang đầu năm sau. Mức trao đổi là tăng 5% đến hai chữ số. Chưa có công ty thiết kế nào xác nhận công khai đợt tăng giá vào năm 2027.
Giá $TSM dự kiến sẽ tăng từ tháng 1. Với các quy trình trưởng thành (mature processes): tăng 3% đến 10%. Chi phí wafer là phần lớn nhất trong hóa đơn của một chip, nên khi nhà đúc điều chỉnh sẽ tác động rất nhanh. Phần đóng gói còn làm tăng thêm.
Một nhà đúc giấu tên cho biết báo giá năm tới có thể tăng hơn 20%. Mức lớn như vậy khiến phố Wall dự đoán ít nhất hai bước điều chỉnh, để người mua không bỏ cuộc. Hai nhà đúc khác cũng được kỳ vọng sẽ nâng giá theo mức “cảm nhận được” (tùy mức). Những cái tên có thể tiếp tục nếu có đơn vị đi trước: Novatek, Sitronix, FocalTech, AAT, GMT, Silergy, Holtek.
$TSM cho biết không bình luận về giá và xác lập báo giá theo chiến lược, không phải theo một “ngẫu nhiên” lần lẻ. UMC, Vanguard và PSMC cũng từ chối bình luận.
Các công ty thiết kế bị kẹt ở giữa. Chi phí nhà đúc tăng. Người mua cuối có thể từ chối đợt tiếp theo. Một công ty làm bộ điều khiển cho biết các khách hàng lớn trong các đơn hàng dài hạn đã chốt giá cho năm tới và sẽ không tham gia vào làn sóng mới. Họ quan tâm hơn đến việc có linh kiện đúng thời hạn.
Tin đồn về việc tăng giá không phải là hóa đơn mới.
Nếu wafer trưởng thành tăng 3% đến 10% vào tháng 1 và một nhà đúc muốn tăng 20%, các hãng chip quy mô nhỏ có chuyển hết phần tăng này sang người dùng không—hay người mua điện thoại và PC sẽ dừng làn sóng thứ hai?
Economic Daily cho biết các nhà đúc và đóng gói đang cân nhắc mức báo giá cao hơn. Chip nguồn (power chips), driver hiển thị và các bộ điều khiển nhỏ đang xếp hàng cho một làn sóng thứ hai từ cuối năm nay sang đầu năm sau. Mức trao đổi là tăng 5% đến hai chữ số. Chưa có công ty thiết kế nào xác nhận công khai đợt tăng giá vào năm 2027.
Giá $TSM dự kiến sẽ tăng từ tháng 1. Với các quy trình trưởng thành (mature processes): tăng 3% đến 10%. Chi phí wafer là phần lớn nhất trong hóa đơn của một chip, nên khi nhà đúc điều chỉnh sẽ tác động rất nhanh. Phần đóng gói còn làm tăng thêm.
Một nhà đúc giấu tên cho biết báo giá năm tới có thể tăng hơn 20%. Mức lớn như vậy khiến phố Wall dự đoán ít nhất hai bước điều chỉnh, để người mua không bỏ cuộc. Hai nhà đúc khác cũng được kỳ vọng sẽ nâng giá theo mức “cảm nhận được” (tùy mức). Những cái tên có thể tiếp tục nếu có đơn vị đi trước: Novatek, Sitronix, FocalTech, AAT, GMT, Silergy, Holtek.
$TSM cho biết không bình luận về giá và xác lập báo giá theo chiến lược, không phải theo một “ngẫu nhiên” lần lẻ. UMC, Vanguard và PSMC cũng từ chối bình luận.
Các công ty thiết kế bị kẹt ở giữa. Chi phí nhà đúc tăng. Người mua cuối có thể từ chối đợt tiếp theo. Một công ty làm bộ điều khiển cho biết các khách hàng lớn trong các đơn hàng dài hạn đã chốt giá cho năm tới và sẽ không tham gia vào làn sóng mới. Họ quan tâm hơn đến việc có linh kiện đúng thời hạn.
Tin đồn về việc tăng giá không phải là hóa đơn mới.
Nếu wafer trưởng thành tăng 3% đến 10% vào tháng 1 và một nhà đúc muốn tăng 20%, các hãng chip quy mô nhỏ có chuyển hết phần tăng này sang người dùng không—hay người mua điện thoại và PC sẽ dừng làn sóng thứ hai?
