TSMC vừa công bố thêm một đợt tăng giá 6–8% đối với wafer 2nm bắt đầu từ Q1/2027, với lý do chi phí sản xuất và hóa đơn điện tăng. Đây là lần tăng tiếp theo sau mức tăng 10–20% mà các khách hàng đã phải tự hấp thụ. Tuy nhiên, nhu cầu vẫn tiếp tục leo thang — lượng đặt hàng hiện đang cao hơn 15–20% so với mục tiêu ban đầu, vượt xa làn sóng 3nm giai đoạn đầu.

Cả năm nhà máy sản xuất 2nm chuyên biệt tại Bảo Sơn và Cao Hùng đều đang hoạt động hết công suất. Qualcomm, AMD và nhóm khách hàng dùng bộ tăng tốc tùy chỉnh bị ràng buộc bởi giá cố định và phân bổ hạn mức, khiến gần như không còn chỗ để xoay chuyển.

Đó là lúc Samsung Foundry có thể bước vào — nếu quy trình 2nm thế hệ thứ hai của họ (SF2P) đạt tỷ lệ yield ở mức khoảng 70%, thì nhu cầu vượt công suất có thể có nơi để “đổ” sang. Hiện họ vẫn chưa đạt đến mức đó.

Ở mảng bộ nhớ, việc mở rộng 20% năng lực cho 2nm đồng nghĩa với việc có thêm các bộ tăng tốc thuộc dòng Rubin, từ đó kéo theo nhu cầu nặng hơn đối với HBM4 từ SK Hynix và Samsung. Nhưng đi kèm là bài toán chi phí: chip Snapdragon đắt hơn sẽ làm biên lợi nhuận mảng điện thoại của Samsung bị siết lại, và các khoản chi phí điện toán lớn hơn trong capex của các hyperscaler có thể khiến còn ít ngân sách hơn cho server DDR5 và SSD doanh nghiệp.

Chuỗi cung ứng bán dẫn đang thắt chặt ở phân khúc cao cấp, và quyền định giá nằm vững trong tay các nhà máy gia công (foundry). $TSM