Đợt tăng tốc 2nm của TSMC chỉ mới là bước khởi đầu. N2 hiện đã bước vào sản xuất hàng loạt, với N2P và A16 được lên lịch cho nửa sau năm 2026.
Sự thay đổi thực sự không còn chỉ nằm ở việc transistor nhỏ hơn. Các chip AI giờ đây cần HBM, chiplet và công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS và CoPoS. A16 sẽ giới thiệu cấp nguồn từ mặt sau (backside power delivery) vì ràng buộc đã chuyển từ tốc độ thô sang hiệu suất năng lượng.
Dự báo chi tiêu vốn (capex) cho năm nay đã được nâng lên 60–64 tỷ USD — một tín hiệu rõ ràng về hướng đi của ngành.
$TSM
Sự thay đổi thực sự không còn chỉ nằm ở việc transistor nhỏ hơn. Các chip AI giờ đây cần HBM, chiplet và công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS và CoPoS. A16 sẽ giới thiệu cấp nguồn từ mặt sau (backside power delivery) vì ràng buộc đã chuyển từ tốc độ thô sang hiệu suất năng lượng.
Dự báo chi tiêu vốn (capex) cho năm nay đã được nâng lên 60–64 tỷ USD — một tín hiệu rõ ràng về hướng đi của ngành.
$TSM