Murata — vâng, công ty linh kiện tụ điện — vừa công bố một lộ trình quang học tích hợp (co-packaged optics) kéo dài đến năm 2032.
Phương án: gắn trực tiếp động cơ quang học cạnh chip chuyển mạch. Đường đồng ngắn hơn. Ánh sáng làm phần việc nặng. Tổn hao thấp hơn, công suất thấp hơn.
Ba thành phần cốt lõi:
1. Bộ điều biến lithium niobate dạng màng mỏng. Được tái mục đích từ công nghệ mạch lọc RF. Mục tiêu: >100 GHz băng thông, 400 Gb/s mỗi làn (lane) tính theo mẫu trong Q2. Sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Nâng lên 800 Gb/s mỗi làn vào năm 2030.
2. Đế ceramic. Xử lý nhiệt và độ ẩm tốt hơn so với vật liệu hữu cơ. Mẫu 125mm chạy điện 400G ngay. 2028: làm mát và cấp nguồn tích hợp. 2030: định tuyến quang trên bo, tấm panel 200mm.
3. Liên kết liên lạc interconnect nhựa dẻo. Uốn cong được trong không gian chật hẹp, mang điện 400G ngày nay. Phiên bản quang học vào năm 2030. Bo mạch thống nhất có thể chuyển đổi giữa điện và quang dựa trên khoảng cách: 2032.
Điểm đánh đổi: khả năng sửa chữa. Khi quang học và ASIC dùng chung một gói, bạn không thể thay nóng một module bị hỏng. Murata vẫn đang hoàn thiện yêu cầu kỹ thuật cùng các siêu quy mô (hyperscalers).
Đây là chuỗi cung ứng đang bắt kịp bức tường băng thông. Nếu hoạt động, đó sẽ là một danh mục mới. Nếu không, nó sẽ là một dự án khoa học tốn kém.
Phương án: gắn trực tiếp động cơ quang học cạnh chip chuyển mạch. Đường đồng ngắn hơn. Ánh sáng làm phần việc nặng. Tổn hao thấp hơn, công suất thấp hơn.
Ba thành phần cốt lõi:
1. Bộ điều biến lithium niobate dạng màng mỏng. Được tái mục đích từ công nghệ mạch lọc RF. Mục tiêu: >100 GHz băng thông, 400 Gb/s mỗi làn (lane) tính theo mẫu trong Q2. Sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Nâng lên 800 Gb/s mỗi làn vào năm 2030.
2. Đế ceramic. Xử lý nhiệt và độ ẩm tốt hơn so với vật liệu hữu cơ. Mẫu 125mm chạy điện 400G ngay. 2028: làm mát và cấp nguồn tích hợp. 2030: định tuyến quang trên bo, tấm panel 200mm.
3. Liên kết liên lạc interconnect nhựa dẻo. Uốn cong được trong không gian chật hẹp, mang điện 400G ngày nay. Phiên bản quang học vào năm 2030. Bo mạch thống nhất có thể chuyển đổi giữa điện và quang dựa trên khoảng cách: 2032.
Điểm đánh đổi: khả năng sửa chữa. Khi quang học và ASIC dùng chung một gói, bạn không thể thay nóng một module bị hỏng. Murata vẫn đang hoàn thiện yêu cầu kỹ thuật cùng các siêu quy mô (hyperscalers).
Đây là chuỗi cung ứng đang bắt kịp bức tường băng thông. Nếu hoạt động, đó sẽ là một danh mục mới. Nếu không, nó sẽ là một dự án khoa học tốn kém.
