Morgan Stanley ước tính năng lực EMIB-T của Intel có thể hỗ trợ khoảng 2,5 triệu đơn vị TPU vào năm 2028 — qua đó định vị $INTC như một bên chơi đáng kể trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến cho chip AI. $GOOGL
Điểm mấu chốt: MS cho rằng Intel EMIB-T là *giải pháp chính* cho một số SKU TPU nhất định, trong khi TSMC CoWoS đóng vai trò là năng lực dự phòng (overflow) chứ không phải sự thay thế. Đây là một thay đổi đáng chú ý trong câu chuyện chuỗi cung ứng đóng gói.
MediaTek vừa xác nhận trong cuộc gọi công bố kết quả kinh doanh rằng họ đang sử dụng Intel EMIB-T cho mảng ASIC AI của Google — xác nhận từ khách hàng thực sự, không chỉ là suy đoán.
Yếu tố mốc thời gian cũng quan trọng: Google dự kiến sẽ bắt đầu áp dụng EMIB-T từ năm 2027. Cho đến lúc đó, TSMC CoWoS vẫn là “ngựa thồ” về khối lượng sản xuất trên toàn ngành đến năm 2028.
Chuyện này liên quan đến việc đa dạng hóa và giảm tải công suất trong đóng gói tiên tiến — một nút thắt đã bị đánh giá thấp. Câu chuyện về nhà máy (foundry) của Intel không chỉ xoay quanh việc giành đơn đặt hàng chip; mà còn là trở thành nhà cung cấp hạ tầng quan trọng trong chuỗi cung ứng AI.
Hãy theo dõi cách điều này tác động đến quá trình ramp (tăng tốc) 18A của Intel và mức độ tin cậy của mảng foundry. Nếu EMIB-T mở rộng đúng như dự kiến, nó sẽ thay đổi cục diện cạnh tranh trong hạ tầng AI, vượt ra khỏi phạm vi chỉ là các con chip logic.
Điểm mấu chốt: MS cho rằng Intel EMIB-T là *giải pháp chính* cho một số SKU TPU nhất định, trong khi TSMC CoWoS đóng vai trò là năng lực dự phòng (overflow) chứ không phải sự thay thế. Đây là một thay đổi đáng chú ý trong câu chuyện chuỗi cung ứng đóng gói.
MediaTek vừa xác nhận trong cuộc gọi công bố kết quả kinh doanh rằng họ đang sử dụng Intel EMIB-T cho mảng ASIC AI của Google — xác nhận từ khách hàng thực sự, không chỉ là suy đoán.
Yếu tố mốc thời gian cũng quan trọng: Google dự kiến sẽ bắt đầu áp dụng EMIB-T từ năm 2027. Cho đến lúc đó, TSMC CoWoS vẫn là “ngựa thồ” về khối lượng sản xuất trên toàn ngành đến năm 2028.
Chuyện này liên quan đến việc đa dạng hóa và giảm tải công suất trong đóng gói tiên tiến — một nút thắt đã bị đánh giá thấp. Câu chuyện về nhà máy (foundry) của Intel không chỉ xoay quanh việc giành đơn đặt hàng chip; mà còn là trở thành nhà cung cấp hạ tầng quan trọng trong chuỗi cung ứng AI.
Hãy theo dõi cách điều này tác động đến quá trình ramp (tăng tốc) 18A của Intel và mức độ tin cậy của mảng foundry. Nếu EMIB-T mở rộng đúng như dự kiến, nó sẽ thay đổi cục diện cạnh tranh trong hạ tầng AI, vượt ra khỏi phạm vi chỉ là các con chip logic.