$SKHYB đã được xác minh rằng công nghệ đóng gói HBM5 và $TSMB CoWoS hiện nay vẫn còn trong giai đoạn khởi đầu, trong khi HBM4 vừa mới bước vào thị trường.$NVDAB Vera Rubin hệ thống.

Điều này cho thấy, hiện nay các nhà cung cấp bộ nhớ đã có mức độ tham gia cao hơn đáng kể khi thiết kế các nền tảng trí tuệ nhân tạo trong tương lai.