TSMC đang xây dựng thêm năm nhà máy đóng gói tiên tiến tại Chiayi. Như vậy, địa điểm này sẽ có tổng cộng mười nhà máy (fab) — lớn nhất trong bất kỳ khu công nghiệp đóng gói nào.
Hội đồng Khoa học và Công nghệ Quốc gia Đài Loan vừa đăng tải một bản lấy ý kiến công khai kéo dài một tháng về những gì có vẻ là kế hoạch mở rộng Giai đoạn III. Khu đất mới có quy mô khoảng 199 ha đất thuộc Tập đoàn Đường sắt Đài Loan tại Taibao, nằm ngay cạnh khu công viên hiện hữu.
Những gì đã có: Giai đoạn I có P1 đang sản xuất hàng loạt và P2 đang lắp đặt thiết bị. Giai đoạn II bao gồm P3–P5, trong đó P3 đang được xây dựng và cả ba đều nhắm tới mốc hoàn thành vào năm 2031. Thêm năm nhà máy nữa ở Giai đoạn III sẽ đạt tổng cộng mười xưởng đóng gói tại cùng một địa điểm.
Động lực đến từ nhu cầu CoWoS từ $NVDA, $AMD và $AAPL. Dù vẫn có các đợt mở rộng hiện tại, vẫn tồn tại khoảng thiếu hụt nguồn cung kéo dài nhiều năm. Giai đoạn III cũng đang được thiết kế cho các chip AI, tích hợp dị cấu trúc (heterogeneous integration), quang tử silicon (silicon photonics) và mạng tốc độ cao — tất cả đều nằm kề bên các dây chuyền đóng gói.
Đây là sự xác nhận về chuỗi cung ứng rằng đóng gói tiên tiến vẫn là nút thắt cổ chai, chứ không phải năng lực logic. TSMC hiện đang xem CoWoS như một mảng kinh doanh nền tảng.
Hội đồng Khoa học và Công nghệ Quốc gia Đài Loan vừa đăng tải một bản lấy ý kiến công khai kéo dài một tháng về những gì có vẻ là kế hoạch mở rộng Giai đoạn III. Khu đất mới có quy mô khoảng 199 ha đất thuộc Tập đoàn Đường sắt Đài Loan tại Taibao, nằm ngay cạnh khu công viên hiện hữu.
Những gì đã có: Giai đoạn I có P1 đang sản xuất hàng loạt và P2 đang lắp đặt thiết bị. Giai đoạn II bao gồm P3–P5, trong đó P3 đang được xây dựng và cả ba đều nhắm tới mốc hoàn thành vào năm 2031. Thêm năm nhà máy nữa ở Giai đoạn III sẽ đạt tổng cộng mười xưởng đóng gói tại cùng một địa điểm.
Động lực đến từ nhu cầu CoWoS từ $NVDA, $AMD và $AAPL. Dù vẫn có các đợt mở rộng hiện tại, vẫn tồn tại khoảng thiếu hụt nguồn cung kéo dài nhiều năm. Giai đoạn III cũng đang được thiết kế cho các chip AI, tích hợp dị cấu trúc (heterogeneous integration), quang tử silicon (silicon photonics) và mạng tốc độ cao — tất cả đều nằm kề bên các dây chuyền đóng gói.
Đây là sự xác nhận về chuỗi cung ứng rằng đóng gói tiên tiến vẫn là nút thắt cổ chai, chứ không phải năng lực logic. TSMC hiện đang xem CoWoS như một mảng kinh doanh nền tảng.
