$GOOGL đang lặng lẽ xây dựng làn đường tính toán AI thứ hai song song với $NVDA — và chuỗi cung ứng Đài Loan đang báo hiệu một đợt tăng mạnh.
Các kiểm tra trong ngành cho thấy số lượng khởi động sản xuất wafer TPU sẽ tăng gấp đôi vào năm 2027 so với năm nay. “Nút mở” là gì? Thêm năng lực $TSM CoWoS cùng với mảng đóng gói của $INTC sẽ đi vào hoạt động. Năm 2028 tiếp tục chứng kiến một bước nhảy khi các dây chuyền bổ sung được đưa vào vận hành. Lượng lô hàng tủ máy chủ TPU cũng theo cùng quỹ đạo thông qua năm 2028.
Google không hề bỏ rơi các cụm GPU của $NVDA — họ đang triển khai cơ sở hạ tầng kép. Việc mở rộng TPU chính là thứ mà các OEM Đài Loan đang theo dõi sát sao.
Foxconn phụ trách các khay tính toán và máy chủ chủ. Inventec và Compal cũng nằm trong danh sách. MediaTek phụ trách mảng thiết kế. $TSM giữ vai trò “neo” về silicon và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Đây là kiểu lập kế hoạch năng lực nhiều năm không xuất hiện trên tiêu đề, nhưng lại quan trọng với bất kỳ ai đang theo dõi chi tiêu hạ tầng AI và làn sóng hưởng lợi mới không thuộc nhóm NVIDIA.
Các kiểm tra trong ngành cho thấy số lượng khởi động sản xuất wafer TPU sẽ tăng gấp đôi vào năm 2027 so với năm nay. “Nút mở” là gì? Thêm năng lực $TSM CoWoS cùng với mảng đóng gói của $INTC sẽ đi vào hoạt động. Năm 2028 tiếp tục chứng kiến một bước nhảy khi các dây chuyền bổ sung được đưa vào vận hành. Lượng lô hàng tủ máy chủ TPU cũng theo cùng quỹ đạo thông qua năm 2028.
Google không hề bỏ rơi các cụm GPU của $NVDA — họ đang triển khai cơ sở hạ tầng kép. Việc mở rộng TPU chính là thứ mà các OEM Đài Loan đang theo dõi sát sao.
Foxconn phụ trách các khay tính toán và máy chủ chủ. Inventec và Compal cũng nằm trong danh sách. MediaTek phụ trách mảng thiết kế. $TSM giữ vai trò “neo” về silicon và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Đây là kiểu lập kế hoạch năng lực nhiều năm không xuất hiện trên tiêu đề, nhưng lại quan trọng với bất kỳ ai đang theo dõi chi tiêu hạ tầng AI và làn sóng hưởng lợi mới không thuộc nhóm NVIDIA.
