$NVDA phí tips đến rồi tổng kết cho mọi người đây! Phí phí cảm thấy dài hạn vẫn có thể nhìn tăng
1.Định giá và tâm lý thị trường
Mặc dù lợi nhuận tăng trưởng cao, nhưng P/E kỳ vọng tương lai đã hạ về khoảng 17 lần, mức thấp trong nhiều năm. Thị trường lo ngại tốc độ tăng chi tiêu cho vốn AI sẽ chậm lại và chi phí HBM bị ép, ảnh hưởng lợi nhuận.
- Giá cổ phiếu đóng cửa ngày 25/9 là 225.07 USD, tổng vốn hóa khoảng 5.42 nghìn tỷ USD.
II. Diễn biến mới của chuỗi cung ứng chip & đóng gói
1. Thúc đẩy công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo dựa trên nền tảng kính (theo tin truyền thông ngày 25/9)
NVIDIA phối hợp với TSMC, SK Group và các bên khác để thúc đẩy nền tảng kính (TGV), nhằm thay thế một phần lớp trung gian bằng silicon. Mục tiêu là nhét nhiều HBM bộ nhớ băng thông cao hơn vào GPU thế hệ sau, giải quyết các nút thắt về tản nhiệt và kích thước; hiện vẫn chưa hoàn tất quy trình và chứng nhận khách hàng, nên đây là lộ trình công nghệ trung-dài hạn.
2. Định hình mạng chuyển mạch quang
Đầu tư tham gia iPronics (vòng gọi vốn 125 triệu USD). Dùng chuyển mạch quang để giải quyết tình trạng tắc nghẽn mạng giữa các GPU trong các cụm AI quy mô lớn, mở rộng từ phần cứng GPU sang cơ sở hạ tầng mạng của trung tâm dữ liệu.
3. Tin về card đồ họa tiêu dùng
Tiết lộ: Dòng RTX 60 series (card game kiến trúc Rubin) được dời từ nửa cuối năm 2027 sang năm 2028 mới ra mắt.
III. Công bố sản phẩm và nền tảng (tháng 9 chính thức)
1. Hệ thống nhà máy DSX AI (9.21)
Ra mắt chứng nhận DSX-Ready, chuẩn hóa tiêu chuẩn cấp điện và phần cứng tản nhiệt cho phòng máy siêu máy tính AI, phù hợp với cụm Vera Rubin NVL72 thế hệ mới. Trên bảng suy luận MLPerf, đạt thành tích xuất sắc.
2. Robot và AI tại chỗ
- Isaac ROS 5.0 ra mắt khung phát triển robot mã nguồn mở, hướng đến phát triển robot cho tác nhân thông minh.
- Tại triển lãm IFA giới thiệu máy chủ AI mini RTX Spark, dự kiến lên kệ vào tháng 10; công cụ PAIR có thể lập lịch để nhiều PC trong mạng LAN thực hiện suy luận AI tại chỗ, hiệu năng suy luận mô hình tại chỗ tối đa tăng 1.9 lần.
- Công bố công nghệ mới DLSS 5, bổ sung năng lực render thần kinh 3D, hướng đến nhà phát triển game.
3. Điện toán lượng tử, hợp tác chính phủ - doanh nghiệp
- Nâng cấp nền tảng phát triển mã nguồn mở CUDA-Q điện toán lượng tử, hướng đến lập trình cho máy tính lượng tử có khả năng chịu lỗi.
- Hợp tác với Palantir AI chủ quyền cho chuỗi cung ứng then chốt; mở rộng hệ sinh thái trung tâm dữ liệu AI tại Australia; hợp tác AI biên - cloud với MediaTek sâu hơn.
IV. Tóm tắt các rủi ro trọng yếu
1. Giá bộ nhớ HBM tăng làm co hẹp biên lợi nhuận gộp, áp lực ở phía chi phí vẫn kéo dài.
2. Thị trường bắt đầu nghi ngờ liệu mức tăng trưởng cao trong chi tiêu vốn cho AI có thể duy trì lâu dài hay không.
3. Tính không chắc chắn khi triển khai thực tế các công nghệ đóng gói tiên tiến như nền tảng kính thế hệ tiếp theo.
1.Định giá và tâm lý thị trường
Mặc dù lợi nhuận tăng trưởng cao, nhưng P/E kỳ vọng tương lai đã hạ về khoảng 17 lần, mức thấp trong nhiều năm. Thị trường lo ngại tốc độ tăng chi tiêu cho vốn AI sẽ chậm lại và chi phí HBM bị ép, ảnh hưởng lợi nhuận.
- Giá cổ phiếu đóng cửa ngày 25/9 là 225.07 USD, tổng vốn hóa khoảng 5.42 nghìn tỷ USD.
II. Diễn biến mới của chuỗi cung ứng chip & đóng gói
1. Thúc đẩy công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo dựa trên nền tảng kính (theo tin truyền thông ngày 25/9)
NVIDIA phối hợp với TSMC, SK Group và các bên khác để thúc đẩy nền tảng kính (TGV), nhằm thay thế một phần lớp trung gian bằng silicon. Mục tiêu là nhét nhiều HBM bộ nhớ băng thông cao hơn vào GPU thế hệ sau, giải quyết các nút thắt về tản nhiệt và kích thước; hiện vẫn chưa hoàn tất quy trình và chứng nhận khách hàng, nên đây là lộ trình công nghệ trung-dài hạn.
2. Định hình mạng chuyển mạch quang
Đầu tư tham gia iPronics (vòng gọi vốn 125 triệu USD). Dùng chuyển mạch quang để giải quyết tình trạng tắc nghẽn mạng giữa các GPU trong các cụm AI quy mô lớn, mở rộng từ phần cứng GPU sang cơ sở hạ tầng mạng của trung tâm dữ liệu.
3. Tin về card đồ họa tiêu dùng
Tiết lộ: Dòng RTX 60 series (card game kiến trúc Rubin) được dời từ nửa cuối năm 2027 sang năm 2028 mới ra mắt.
III. Công bố sản phẩm và nền tảng (tháng 9 chính thức)
1. Hệ thống nhà máy DSX AI (9.21)
Ra mắt chứng nhận DSX-Ready, chuẩn hóa tiêu chuẩn cấp điện và phần cứng tản nhiệt cho phòng máy siêu máy tính AI, phù hợp với cụm Vera Rubin NVL72 thế hệ mới. Trên bảng suy luận MLPerf, đạt thành tích xuất sắc.
2. Robot và AI tại chỗ
- Isaac ROS 5.0 ra mắt khung phát triển robot mã nguồn mở, hướng đến phát triển robot cho tác nhân thông minh.
- Tại triển lãm IFA giới thiệu máy chủ AI mini RTX Spark, dự kiến lên kệ vào tháng 10; công cụ PAIR có thể lập lịch để nhiều PC trong mạng LAN thực hiện suy luận AI tại chỗ, hiệu năng suy luận mô hình tại chỗ tối đa tăng 1.9 lần.
- Công bố công nghệ mới DLSS 5, bổ sung năng lực render thần kinh 3D, hướng đến nhà phát triển game.
3. Điện toán lượng tử, hợp tác chính phủ - doanh nghiệp
- Nâng cấp nền tảng phát triển mã nguồn mở CUDA-Q điện toán lượng tử, hướng đến lập trình cho máy tính lượng tử có khả năng chịu lỗi.
- Hợp tác với Palantir AI chủ quyền cho chuỗi cung ứng then chốt; mở rộng hệ sinh thái trung tâm dữ liệu AI tại Australia; hợp tác AI biên - cloud với MediaTek sâu hơn.
IV. Tóm tắt các rủi ro trọng yếu
1. Giá bộ nhớ HBM tăng làm co hẹp biên lợi nhuận gộp, áp lực ở phía chi phí vẫn kéo dài.
2. Thị trường bắt đầu nghi ngờ liệu mức tăng trưởng cao trong chi tiêu vốn cho AI có thể duy trì lâu dài hay không.
3. Tính không chắc chắn khi triển khai thực tế các công nghệ đóng gói tiên tiến như nền tảng kính thế hệ tiếp theo.
