NVIDIA hợp tác với Intel và các đối tác trong chuỗi cung ứng của AMD để phát triển công nghệ nền đế (substrate) bằng kính nhằm vượt qua các giới hạn trong đóng gói chip AI liên quan đến kích thước, khả năng tản nhiệt và các liên kết tốc độ cao.
SCHMID cho biết các nền đế bằng kính có thể cho phép tích hợp bộ nhớ băng thông cao (HBM) ở quy mô lớn hơn, từ đó tăng mật độ tích hợp và khả năng truyền dữ liệu của GPU thế hệ mới. Tuy nhiên, quy trình mạ kim loại cho các via xuyên kính (TGV) vẫn là một trở ngại về mặt kỹ thuật, và các thủ tục chứng nhận của khách hàng vẫn chưa hoàn tất.
$NVDA
$ZEC
$H
SCHMID cho biết các nền đế bằng kính có thể cho phép tích hợp bộ nhớ băng thông cao (HBM) ở quy mô lớn hơn, từ đó tăng mật độ tích hợp và khả năng truyền dữ liệu của GPU thế hệ mới. Tuy nhiên, quy trình mạ kim loại cho các via xuyên kính (TGV) vẫn là một trở ngại về mặt kỹ thuật, và các thủ tục chứng nhận của khách hàng vẫn chưa hoàn tất.
$NVDA
$ZEC
$H