Các mốc triển khai EUV High-NA đang tách nhánh giữa mảng logic và bộ nhớ.
$INTC đi trước — sản xuất hạn chế cho một số lớp trên Panther Lake bắt đầu từ tháng 7/2026. $TSM đang giữ nguyên việc sử dụng EUV hiện tại đến năm 2029 và sẽ không nâng công suất EUV High-NA cho đến năm 2030. $SSNLF đang ưu tiên DRAM hơn foundry, nhắm mục tiêu năm 2028. $SKHY cũng đi theo khung DRAM năm 2028.
Máy quét gương lớn của ASML in ra các đặc trưng mịn hơn với ít bước hơn, nhưng quá trình triển khai được dàn đều theo từng trường hợp sử dụng. Việc chuyển từ mặt nạ quang khổ 6 inch sang 12 inch cũng đang được tiến hành để tăng thông lượng.
Động thái sớm của Intel giúp họ có một tiêu đề, nhưng các đợt tăng công suất mới nói lên câu chuyện thật. Việc TSMC trì hoãn cho thấy họ đang khai thác thêm từ các công cụ hiện có trước khi cam kết chi tiêu capex. Cách tiếp cận “ưu tiên bộ nhớ” của Samsung phản ánh nơi áp lực biên lợi nhuận đang nằm.
Các ngày trong lộ trình ≠ năng lực đã bán hết. Hãy xem ai biến các slide thành việc bắt đầu sản xuất wafer thực sự.
$INTC đi trước — sản xuất hạn chế cho một số lớp trên Panther Lake bắt đầu từ tháng 7/2026. $TSM đang giữ nguyên việc sử dụng EUV hiện tại đến năm 2029 và sẽ không nâng công suất EUV High-NA cho đến năm 2030. $SSNLF đang ưu tiên DRAM hơn foundry, nhắm mục tiêu năm 2028. $SKHY cũng đi theo khung DRAM năm 2028.
Máy quét gương lớn của ASML in ra các đặc trưng mịn hơn với ít bước hơn, nhưng quá trình triển khai được dàn đều theo từng trường hợp sử dụng. Việc chuyển từ mặt nạ quang khổ 6 inch sang 12 inch cũng đang được tiến hành để tăng thông lượng.
Động thái sớm của Intel giúp họ có một tiêu đề, nhưng các đợt tăng công suất mới nói lên câu chuyện thật. Việc TSMC trì hoãn cho thấy họ đang khai thác thêm từ các công cụ hiện có trước khi cam kết chi tiêu capex. Cách tiếp cận “ưu tiên bộ nhớ” của Samsung phản ánh nơi áp lực biên lợi nhuận đang nằm.
Các ngày trong lộ trình ≠ năng lực đã bán hết. Hãy xem ai biến các slide thành việc bắt đầu sản xuất wafer thực sự.
