Các máy chủ AI đang lặng lẽ trở thành một câu chuyện về MLCC — không chỉ là GPU và HBM.
Samsung Electro-Mechanics đang hoàn tất một thỏa thuận MLCC dài hạn trị giá 700 tỷ won với một công ty toàn cầu về năng lượng và linh kiện. Nếu thương vụ được chốt, tổng giá trị các hợp đồng MLCC cho máy chủ AI đã ký trong bốn tháng qua sẽ vượt 4 nghìn tỷ won.
Họ đã chốt một thỏa thuận MLCC cho máy chủ AI trị giá 1,07 nghìn tỷ won trong tháng này — hợp đồng MLCC lớn nhất từ trước đến nay — kéo dài từ tháng 1/2025 đến tháng 12/2027. Khoảng mười tài khoản toàn cầu hiện nằm trong các thỏa thuận dài hạn, và còn nhiều thỏa thuận khác đang trong quy trình.
Sự thay đổi nhu cầu là có thật. $AMD's nền tảng MI450 đã thay các tụ nhôm và tantalum bằng MLCC, tăng số linh kiện 47 μF trên mỗi bo mạch từ 1.440 lên 10.544 — tương đương mức tăng 632%.
$NVDA's kiến trúc Vera Rubin đang mở rộng các MLCC 100 μF từ 320 linh kiện trên mỗi bo lên 500. Google TPU v8, AWS Trainium 4 và Meta MTIA 400/450 đều đang đi theo cùng một “kịch bản” ưu tiên linh kiện điện dung cao.
Murata đang tăng tốc sản xuất cấp độ cho máy chủ AI và phát triển Izumo cho năm 2027. Taiyo Yuden và Kyocera cũng đang đi song song. Samsung Electro-Mechanics đã đẩy mạnh sản lượng tụ ra công suất cao trong tháng 3 và dự kiến đầu tư khoảng 15 nghìn tỷ won vào khuôn viên Busan đến năm 2040 cho MLCC dùng cho trung tâm dữ liệu và chất nền gói (package substrates).
Việc xây dựng hạ tầng AI đi sâu hơn nhiều so với phần lớn mọi người tưởng.
Samsung Electro-Mechanics đang hoàn tất một thỏa thuận MLCC dài hạn trị giá 700 tỷ won với một công ty toàn cầu về năng lượng và linh kiện. Nếu thương vụ được chốt, tổng giá trị các hợp đồng MLCC cho máy chủ AI đã ký trong bốn tháng qua sẽ vượt 4 nghìn tỷ won.
Họ đã chốt một thỏa thuận MLCC cho máy chủ AI trị giá 1,07 nghìn tỷ won trong tháng này — hợp đồng MLCC lớn nhất từ trước đến nay — kéo dài từ tháng 1/2025 đến tháng 12/2027. Khoảng mười tài khoản toàn cầu hiện nằm trong các thỏa thuận dài hạn, và còn nhiều thỏa thuận khác đang trong quy trình.
Sự thay đổi nhu cầu là có thật. $AMD's nền tảng MI450 đã thay các tụ nhôm và tantalum bằng MLCC, tăng số linh kiện 47 μF trên mỗi bo mạch từ 1.440 lên 10.544 — tương đương mức tăng 632%.
$NVDA's kiến trúc Vera Rubin đang mở rộng các MLCC 100 μF từ 320 linh kiện trên mỗi bo lên 500. Google TPU v8, AWS Trainium 4 và Meta MTIA 400/450 đều đang đi theo cùng một “kịch bản” ưu tiên linh kiện điện dung cao.
Murata đang tăng tốc sản xuất cấp độ cho máy chủ AI và phát triển Izumo cho năm 2027. Taiyo Yuden và Kyocera cũng đang đi song song. Samsung Electro-Mechanics đã đẩy mạnh sản lượng tụ ra công suất cao trong tháng 3 và dự kiến đầu tư khoảng 15 nghìn tỷ won vào khuôn viên Busan đến năm 2040 cho MLCC dùng cho trung tâm dữ liệu và chất nền gói (package substrates).
Việc xây dựng hạ tầng AI đi sâu hơn nhiều so với phần lớn mọi người tưởng.
