Giá gia công wafer của TSMC lại tiếp tục được đồn đoán tăng. Theo DIGITIMES dẫn lời các nguồn trong chuỗi cung ứng, TSMC đã lên kế hoạch từ ngày 1/2027, tùy theo từng quy trình và sản phẩm để điều chỉnh giá xuất wafer. Mức tăng tổng thể khoảng 3% đến 6%; trong đó, quy trình tiên tiến như 2nm và 3nm có mức tăng cao hơn. Còn đối với quy trình trưởng thành và quy trình đặc biệt, việc điều chỉnh sẽ được đàm phán riêng theo từng sản phẩm, mức độ sử dụng công suất và tình hình khách hàng.

Nhu cầu mạnh mẽ đối với 2nm và 3nm; một số đơn đặt công suất ghi nhận đến năm 2030

Theo các nguồn trong chuỗi cung ứng, hiện nay các quy trình tiên tiến của TSMC như 2nm, 3nm vẫn tiếp tục trong trạng thái cung không đáp ứng đủ cầu, và các công suất đóng gói tiên tiến như CoWoS cũng vẫn đang trong tình trạng căng thẳng. Một số đơn hàng thậm chí có độ nhìn thấy đã kéo dài đến năm 2030. Trong bối cảnh nguồn cung căng thẳng, đối với khách hàng chip cao cấp, mức độ ưu tiên đảm bảo công suất vẫn cao hơn so với biến động giá ngắn hạn.

Lần điều chỉnh giá lần này của TSMC không phải tất cả các quy trình đều được điều chỉnh đồng bộ, mà được phân loại theo từng sản phẩm và tình hình cung-cầu trên thị trường. Trong khi đó, giá của quy trình trưởng thành và quy trình đặc biệt sẽ áp dụng phương thức đàm phán riêng; mức tăng thực tế phụ thuộc vào nhu cầu sản phẩm, tỷ lệ sử dụng công suất và điều kiện của từng khách hàng.

Trên thực tế, thị trường từng cho biết từ tháng 7 năm nay rằng TSMC có kế hoạch điều chỉnh tăng giá gia công wafer từ năm 2027. Khi đó, tin thị trường cho rằng mức tăng tối đa của một số quy trình có thể lên tới 10%. Lần tăng tổng thể 3% đến 6% được truyền trong chuỗi cung ứng lần này còn cụ thể hơn so với tin đồn trước đó.

Các công ty cùng ngành lần lượt điều chỉnh giá, hiệu ứng tăng giá lan truyền sang chuỗi cung ứng bán dẫn

Ngoài việc TSMC điều chỉnh giá, các nhà gia công wafer như UMC, Powerchip, World Advanced cũng liên tục được cho biết hoặc công bố chiến lược tăng giá. Thị trường kỳ vọng việc điều chỉnh giá liên quan có thể kéo dài đến năm 2027. Lấy ví dụ World Advanced: theo thông tin từ chuỗi cung ứng, nhu cầu gia công wafer 8 inch của hãng trong thời gian gần đây đã phục hồi; tỷ lệ sử dụng công suất hiện đã vượt 90%, độ nhìn thấy đơn hàng khoảng 3 đến 5 tháng.

Sau khi giá gia công wafer được nâng lên, các nhà máy đóng gói thử nghiệm và các doanh nghiệp thiết kế IC cũng có thể đối mặt với chi phí tăng. Tuy nhiên, liệu có thể chuyển phần chi phí này sang khách hàng hạ nguồn hay không, cũng như mức độ tăng giá thực tế, vẫn phụ thuộc vào mức độ cạnh tranh trên thị trường của từng sản phẩm và tình hình cung-cầu.

Ngoài ra, những năm gần đây TSMC liên tục mở rộng mạng lưới sản xuất toàn cầu; chi phí đầu tư vốn lớn và chi phí xây dựng nhà máy ở nước ngoài cũng làm tăng áp lực chi phí đối với phía sản xuất wafer. Nếu giá gia công wafer năm 2027 nhìn chung được nâng lên, thì sau đó có thể tiếp tục ảnh hưởng đến chuỗi cung ứng bán dẫn như đóng gói thử nghiệm, bảng mạch nền (substrate/carrier), vật liệu,…

Năng lực đàm phán của chuỗi cung ứng được cải thiện; AI trở thành động lực quan trọng cho việc tăng giá

Xét từ góc độ nhu cầu thị trường, trọng tâm của lần điều chỉnh giá gia công wafer này vẫn là sự thay đổi trong cấu trúc cung-cầu. Một mặt, các công suất trọng yếu cho AI như 2nm, 3nm và CoWoS vẫn tiếp tục ở trạng thái khan hiếm. Mặt khác, nhu cầu của máy chủ AI đối với các chip liên quan đến nguồn điện, mạng và truyền thông quang cũng đang dần đẩy tỷ lệ sử dụng của quy trình trưởng thành lên.

Trong bối cảnh nhu cầu AI tiếp tục mở rộng, các nhà máy gia công wafer không chỉ đối mặt với các đơn hàng GPU cao cấp và ASIC, mà là nhu cầu đa dạng bao gồm toàn bộ linh kiện của máy chủ AI. Cấu trúc nhu cầu lan từ quy trình tiên tiến sang quy trình trưởng thành này có thể trở thành trụ đỡ quan trọng để nhà máy gia công wafer duy trì mức giá và cải thiện lợi nhuận vào năm 2027.

Nguồn