Intel hiện đang mở rộng chiến lược đóng gói tiên tiến sang lĩnh vực đế nền Micro LED, đồng thời cho biết đang triển khai hợp tác sâu với gã khổng lồ sản xuất tấm nền của Trung Quốc Đài Loan là Tập đoàn Quang điện AUO (AU Optronics). Cùng nhau, hai bên thúc đẩy giải pháp tích hợp CPO (đóng gói quang học dùng chung) và các chip điện toán mật độ cao, đánh dấu lộ trình công nghệ tích hợp dị cấu quang điện đang tăng tốc tiến tới thương mại hóa.
Theo tường thuật của truyền thông Đài Loan (Báo Kinh tế Đài Loan) ngày 21 tháng 9 từ Trung Quốc Đài Loan, nguồn trong ngành cho biết Intel đã giành được bằng sáng chế được cấp phép tại Mỹ mang tên "IC Package with Micro LEDs". Lộ trình công nghệ cốt lõi là nhúng chip bán dẫn vào đế nền kính, và thông qua các lỗ xuyên kính (TGV) để thực hiện liên kết điện giữa Micro LED và đế nền đóng gói. Cách làm này không cần thêm linh kiện bên ngoài, vẫn có thể đạt được hiển thị phát sáng trên chip, hiệu ứng quang tùy chỉnh và chức năng kiểm tra quang điện tại chỗ. Chủ tịch AUO, ông Peng Shuanglang, trước đó tại buổi thuyết trình cho nhà đầu tư đã khẳng định rõ rằng công ty đã hoàn tất bố trí trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến và đế nền kính, đồng thời đang cùng các đối tác phát triển chung.