$SNDK kiểu cốc/chuôi tranh của SanDisk, lần thứ ba xung cốc dọc theo đường viền.
Đường viền cốc 1820–1830, hai lần trước xung lên đều bị đánh rơi xuống—
Lần đầu là đầu tháng 9, lần hai là tuần trước, và bây giờ là lần thứ ba.
Mài (luyện) trong hai tuần, ba lần test cùng một đường.
Ở vị trí này, lần thứ tư hoặc là vượt qua với khối lượng tăng, hoặc lại là một pha giả bứt.
Hiện tại 1819, ngay trên đường viền.
Không đuổi theo, chờ 4 giờ để đóng nến:
• Nến thân vượt lên 1830 → chuôi cốc hoàn thành, nhìn lên 2000
• Lần thứ ba vẫn không vượt qua → tiếp tục mài
• Chờ nhịp retest sau khi bứt phá
Những đường không xung qua được trong ba lần, lần thứ tư chỉ có hai kết quả: hoặc bay cao, hoặc vỡ đầu chảy máu.
Với vị trí hiện tại, chờ thị trường trả lời.
#SNDK