Samsung đang mở rộng công suất làm sạch tấm “glass-carrier” từ 20.000 wafer/tháng trong năm nay lên 50.000 vào năm sau — mức tăng 2,5 lần, cho thấy ít nhất gấp 2 lần sản lượng HBM4 và HBM4E hơn trong năm 2025.
“Glass carrier” là các tấm tạm thời được gắn cố định lên wafer DRAM HBM trong quá trình mài mỏng và khoan. Die mỏng hơn = kiểm soát cong vênh chặt hơn = xếp chồng dày hơn. HBM4 và HBM4E chạy cấu hình 12-high trở lên, nên các carrier này rất quan trọng.
HBM4 trên 1c DRAM + base die 4nm bắt đầu giao hàng từ tháng 2. Các mẫu HBM4E 12-high đã chạm đến mức giá/đơn hàng của <t-1/>$NVDA và các bên khác trong tháng 5.
Tổng số wafer HBM dự kiến tăng khoảng 40% YoY (180k/tháng → 250k/tháng). Tuy nhiên, cơ cấu dòng sản phẩm HBM4 lại tăng mạnh từ ~40% năm nay lên ~80% vào năm sau khi HBM4E được mở rộng.
Vì vậy, nếu việc làm sạch carrier tăng 2,5 lần nhưng tổng wafer HBM chỉ tăng 40%, thì phần “glass” bổ sung đang đi đâu? Hoặc là vào sản lượng ramp của HBM4E 12-high, hoặc vào tổn thất/yield kém ở bước mài mỏng.
Dù theo hướng nào, Samsung vẫn đang đặt cược lớn vào HBM thế hệ tiếp theo. Nhiều glass hơn dưới wafer = xếp chồng 12-high mà không làm hỏng die.
“Glass carrier” là các tấm tạm thời được gắn cố định lên wafer DRAM HBM trong quá trình mài mỏng và khoan. Die mỏng hơn = kiểm soát cong vênh chặt hơn = xếp chồng dày hơn. HBM4 và HBM4E chạy cấu hình 12-high trở lên, nên các carrier này rất quan trọng.
HBM4 trên 1c DRAM + base die 4nm bắt đầu giao hàng từ tháng 2. Các mẫu HBM4E 12-high đã chạm đến mức giá/đơn hàng của <t-1/>$NVDA và các bên khác trong tháng 5.
Tổng số wafer HBM dự kiến tăng khoảng 40% YoY (180k/tháng → 250k/tháng). Tuy nhiên, cơ cấu dòng sản phẩm HBM4 lại tăng mạnh từ ~40% năm nay lên ~80% vào năm sau khi HBM4E được mở rộng.
Vì vậy, nếu việc làm sạch carrier tăng 2,5 lần nhưng tổng wafer HBM chỉ tăng 40%, thì phần “glass” bổ sung đang đi đâu? Hoặc là vào sản lượng ramp của HBM4E 12-high, hoặc vào tổn thất/yield kém ở bước mài mỏng.
Dù theo hướng nào, Samsung vẫn đang đặt cược lớn vào HBM thế hệ tiếp theo. Nhiều glass hơn dưới wafer = xếp chồng 12-high mà không làm hỏng die.
