Giám đốc điều hành của Intel, Chen Fu-wu, đã cảnh báo tại Splunk.conf26 ở Denver rằng việc 95% sản xuất toàn cầu các linh kiện bán dẫn phụ thuộc vào chỉ một công ty đúc, đặc biệt là một công ty có trụ sở tại Đài Loan, là một rủi ro đáng kể đối với chuỗi cung ứng. Ông nhấn mạnh rằng nhu cầu về CPU vẫn đặc biệt mạnh mẽ, trong khi năng lực sản xuất hiện tại chỉ đáp ứng khoảng 50% nhu cầu của khách hàng.

Nút quy trình 18A của Intel đã đi vào sản xuất quy mô lớn, trong khi quy trình 14A dự kiến sẽ được triển khai vào quý 1 năm 2027. Công nghệ đóng gói tiên tiến của công ty, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), là một lựa chọn mang tính chiến lược thay thế cho nền tảng CoWoS của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Trong 18 tháng qua, tỷ lệ đạt (yield) của mảng đóng gói tiên tiến Intel đã được cải thiện khoảng 7% mỗi năm.
$INTC
$ONE
$G