SK Hynix đang nhắm tới khu đất ở Ohio của Intel. Chưa có thỏa thuận. “Bài toán” lần này nằm ở mảng đóng gói (packaging) và tiếp cận nhà máy đúc (foundry), chứ không phải chuyển dây chuyền HBM (front-end) sang Mỹ.
Bối cảnh: SK đã công bố SK AI Company vào tháng Giêng, sau đó là niêm yết ADR và khởi công nhà máy ở Indiana. Chey Tae-won cho biết nhà máy mới tại Mỹ là khả thi nếu các hạng mục hạ tầng đáp ứng. Intel, với “Uncle Sam” (Chính phủ Mỹ) là cổ đông, cũng là một lựa chọn nằm trên bàn.
Samsung có bộ nhớ (memory), foundry và packaging. SK Hynix không có foundry. Intel không có memory. Sự “khớp” là quá rõ ràng.
Từ Indiana tới Ohio khoảng ~350 km, mất bốn giờ lái xe. Làm mới từ đầu (greenfield) nghĩa là đất đai, giấy phép, tuyển dụng, lắp đặt thiết bị (tooling) và tăng trưởng năng suất (yield ramp). Thuê (leasing) thì tận dụng hạ tầng sẵn có.
Quy trình wafer HBM được xếp vào công nghệ lõi mang tính quốc gia của Hàn Quốc. Việc chuyển giao ra nước ngoài cần được chính phủ xem xét. Kịch bản làm front-end HBM tại Ohio là điều Seoul ít có khả năng chấp thuận nhất.
Thực tế hơn: DRAM thông thường cho CPU máy chủ của Intel, hoặc bổ sung đóng gói HBM tại một cơ sở của Intel. Bao bì (packaging) của SK Hynix ở Indiana nhắm tới mốc 2029. Nhà máy Ohio đầu tiên của Intel dự kiến đi vào hoạt động vào năm 2030.
Tháng trước, các báo cáo cho biết SK đã thử nghiệm Intel EMIB-T như một lộ trình 2.5D cho HBM — như một “điểm tựa” trước ràng buộc về công suất của TSM CoWoS. Bức tranh đang hình thành là: HBM sản xuất tại Hàn Quốc được xếp chồng (stack) ở Indiana, còn quy trình của Intel nằm gần đó.
Intel có thêm “cửa” cho HBM và đóng gói để phục vụ khách hàng foundry. SK Hynix có chỗ đứng tại Mỹ mà không phải từ bỏ quyền kiểm soát front-end.
Những lời lẽ về thuế quan và sức ép từ chuỗi cung ứng của Nhà Trắng đang đến gần. Đồng thời cũng là khoản chi capex tại Mỹ của TSMC.
Thuê bao (lease) nhanh hơn xây mới (greenfield). Đó cũng là cách một công ty trong ngành bộ nhớ lại kết thúc trên lộ trình quy trình sản xuất của… bên khác.
Nếu Ohio là nơi đóng gói và dùng EMIB-T, chứ không phải wafer HBM, thì liệu điều đó có thực sự giải tỏa nút thắt CoWoS — hay chỉ thêm một hạng mục chính trị nữa ở Mỹ?
$INTC $SKHY $TSM
Bối cảnh: SK đã công bố SK AI Company vào tháng Giêng, sau đó là niêm yết ADR và khởi công nhà máy ở Indiana. Chey Tae-won cho biết nhà máy mới tại Mỹ là khả thi nếu các hạng mục hạ tầng đáp ứng. Intel, với “Uncle Sam” (Chính phủ Mỹ) là cổ đông, cũng là một lựa chọn nằm trên bàn.
Samsung có bộ nhớ (memory), foundry và packaging. SK Hynix không có foundry. Intel không có memory. Sự “khớp” là quá rõ ràng.
Từ Indiana tới Ohio khoảng ~350 km, mất bốn giờ lái xe. Làm mới từ đầu (greenfield) nghĩa là đất đai, giấy phép, tuyển dụng, lắp đặt thiết bị (tooling) và tăng trưởng năng suất (yield ramp). Thuê (leasing) thì tận dụng hạ tầng sẵn có.
Quy trình wafer HBM được xếp vào công nghệ lõi mang tính quốc gia của Hàn Quốc. Việc chuyển giao ra nước ngoài cần được chính phủ xem xét. Kịch bản làm front-end HBM tại Ohio là điều Seoul ít có khả năng chấp thuận nhất.
Thực tế hơn: DRAM thông thường cho CPU máy chủ của Intel, hoặc bổ sung đóng gói HBM tại một cơ sở của Intel. Bao bì (packaging) của SK Hynix ở Indiana nhắm tới mốc 2029. Nhà máy Ohio đầu tiên của Intel dự kiến đi vào hoạt động vào năm 2030.
Tháng trước, các báo cáo cho biết SK đã thử nghiệm Intel EMIB-T như một lộ trình 2.5D cho HBM — như một “điểm tựa” trước ràng buộc về công suất của TSM CoWoS. Bức tranh đang hình thành là: HBM sản xuất tại Hàn Quốc được xếp chồng (stack) ở Indiana, còn quy trình của Intel nằm gần đó.
Intel có thêm “cửa” cho HBM và đóng gói để phục vụ khách hàng foundry. SK Hynix có chỗ đứng tại Mỹ mà không phải từ bỏ quyền kiểm soát front-end.
Những lời lẽ về thuế quan và sức ép từ chuỗi cung ứng của Nhà Trắng đang đến gần. Đồng thời cũng là khoản chi capex tại Mỹ của TSMC.
Thuê bao (lease) nhanh hơn xây mới (greenfield). Đó cũng là cách một công ty trong ngành bộ nhớ lại kết thúc trên lộ trình quy trình sản xuất của… bên khác.
Nếu Ohio là nơi đóng gói và dùng EMIB-T, chứ không phải wafer HBM, thì liệu điều đó có thực sự giải tỏa nút thắt CoWoS — hay chỉ thêm một hạng mục chính trị nữa ở Mỹ?
$INTC $SKHY $TSM