#sk海力士洽谈首次在美产存储芯片
SK Hải Lực Sĩ (SK Hynix) ở Mỹ đã có nhà máy. Nhà máy ở Indiana làm phần đóng gói (packaging). Thông điệp này thực sự muốn nói là: họ muốn chuyển cả khâu sản xuất sang đây.
▪️ Reuters 9/16: đàm phán với Intel để thuê một phần công suất từ nhà máy ở Ohio, hoặc liên doanh với các nhà sản xuất tại nhà máy ở bang đó ▪️ Đang xây dựng: nhà máy đóng gói HBM ở Indiana ≈ 4 tỷ USD, đến nửa cuối năm 2029 thì sản xuất hàng loạt ▪️ Chứng khoán Hàn Quốc +4,08%, trước giờ mở cửa của Intel +5% rồi thu hẹp còn +3% ▪️ Tuyên bố của công ty trong đêm: chưa xác nhận bất kỳ kế hoạch nào
Phần sau không ai chặn; phần đầu phải xem giấy phép. Chuyển khâu đóng gói đi nơi khác thì không sao; sản xuất wafer lại thuộc công nghệ lõi cấp quốc gia của Hàn Quốc. Bộ Công nghiệp nói rằng đây là quyết định của chính doanh nghiệp, nhưng vẫn để ngỏ “cửa” để kiểm tra theo Luật Bảo vệ Công nghệ Công nghiệp.
Ngưỡng không phải là 4 tỷ USD đó.
Thúc đẩy họ ra ngoài cũng không phải là trợ cấp, mà là thuế quan: hàng sản xuất tại Mỹ không phải chịu, còn hàng sản xuất ở nước ngoài bán quay về sẽ phải chịu chi phí. Trợ cấp là kéo, thuế quan là đẩy; lần này là thay công cụ.
Phần đáng xem hơn là gói đầu tư mà các công ty cloud (điện toán đám mây) góp vốn. SK Hải Lực Sĩ đã ký hợp đồng dài hạn 5 năm với khoảng mười khách hàng. Hợp đồng dài hạn khóa nhu cầu, cũng khóa luôn chính họ—Q2 giá giao ngay (spot) bùng nổ, doanh thu của họ ghi nhận theo giá hợp đồng, tỷ trọng DRAM giảm từ 28,8% xuống 24,9%. Bước tiếp theo của khách hàng là trở thành cổ đông. Quyền định giá đang chuyển từ thị trường giao ngay sang trong hợp đồng.
Theo dõi 3 việc: liệu phía chính thức có đổi giọng từ “khảo sát” sang “xác nhận” không; Hàn Quốc có khởi động thẩm định công nghệ lõi (cánh cổng khó nhất) không; và tiến độ của Intel ở Ohio—nhà máy vốn đã bị kéo chậm, dựa vào việc “mời” đối tác bên ngoài để tiếp sức.
Bạn nghĩ gì về chuyện này? $SKHY
SK Hải Lực Sĩ (SK Hynix) ở Mỹ đã có nhà máy. Nhà máy ở Indiana làm phần đóng gói (packaging). Thông điệp này thực sự muốn nói là: họ muốn chuyển cả khâu sản xuất sang đây.
▪️ Reuters 9/16: đàm phán với Intel để thuê một phần công suất từ nhà máy ở Ohio, hoặc liên doanh với các nhà sản xuất tại nhà máy ở bang đó ▪️ Đang xây dựng: nhà máy đóng gói HBM ở Indiana ≈ 4 tỷ USD, đến nửa cuối năm 2029 thì sản xuất hàng loạt ▪️ Chứng khoán Hàn Quốc +4,08%, trước giờ mở cửa của Intel +5% rồi thu hẹp còn +3% ▪️ Tuyên bố của công ty trong đêm: chưa xác nhận bất kỳ kế hoạch nào
Phần sau không ai chặn; phần đầu phải xem giấy phép. Chuyển khâu đóng gói đi nơi khác thì không sao; sản xuất wafer lại thuộc công nghệ lõi cấp quốc gia của Hàn Quốc. Bộ Công nghiệp nói rằng đây là quyết định của chính doanh nghiệp, nhưng vẫn để ngỏ “cửa” để kiểm tra theo Luật Bảo vệ Công nghệ Công nghiệp.
Ngưỡng không phải là 4 tỷ USD đó.
Thúc đẩy họ ra ngoài cũng không phải là trợ cấp, mà là thuế quan: hàng sản xuất tại Mỹ không phải chịu, còn hàng sản xuất ở nước ngoài bán quay về sẽ phải chịu chi phí. Trợ cấp là kéo, thuế quan là đẩy; lần này là thay công cụ.
Phần đáng xem hơn là gói đầu tư mà các công ty cloud (điện toán đám mây) góp vốn. SK Hải Lực Sĩ đã ký hợp đồng dài hạn 5 năm với khoảng mười khách hàng. Hợp đồng dài hạn khóa nhu cầu, cũng khóa luôn chính họ—Q2 giá giao ngay (spot) bùng nổ, doanh thu của họ ghi nhận theo giá hợp đồng, tỷ trọng DRAM giảm từ 28,8% xuống 24,9%. Bước tiếp theo của khách hàng là trở thành cổ đông. Quyền định giá đang chuyển từ thị trường giao ngay sang trong hợp đồng.
Theo dõi 3 việc: liệu phía chính thức có đổi giọng từ “khảo sát” sang “xác nhận” không; Hàn Quốc có khởi động thẩm định công nghệ lõi (cánh cổng khó nhất) không; và tiến độ của Intel ở Ohio—nhà máy vốn đã bị kéo chậm, dựa vào việc “mời” đối tác bên ngoài để tiếp sức.
Bạn nghĩ gì về chuyện này? $SKHY
