CEO Intel, Lip-Bu Tan cho biết ngành công nghiệp phải phá vỡ sự thống trị của TSMC trong thị trường đúc toàn cầu và phân bổ đơn hàng cho nhiều nhà cung cấp khác nhau để đáp ứng nhu cầu tăng cao đối với chip AI. Theo Sina Finance, ông cũng nói rằng nhu cầu CPU đã tăng vọt và sẽ tiếp tục gây ra tình trạng thiếu cung.

Tan đưa ra các nhận định này trong bài phát biểu quan trọng tại hội nghị Splunk.conf26 ở Denver, bang Colorado, vào ngày 14. Ông cho rằng điều quan trọng là phải có đồng thời năng lực thiết kế chip, sản xuất và đóng gói nâng cao, đồng thời cho biết Intel là một công ty mang tính biểu tượng của ngành ở cả Hoa Kỳ và trên phạm vi toàn cầu.

Tan cho biết sản xuất foundry rất khó và đòi hỏi công nghệ quy trình hàng đầu, kiểm soát nghiêm ngặt về năng suất, lỗi, chu kỳ sản xuất và biến thiên quy trình, cũng như các công cụ sở hữu trí tuệ và tự động hóa thiết kế điện tử để phục vụ khách hàng. Ông cũng nói rằng đóng gói tiên tiến là ưu tiên hàng đầu vì việc tích hợp CPU, bộ nhớ, các thiết bị đầu vào/đầu ra và chip silicon vào cùng một gói là vô cùng khó.

Ông nói ngành đang chuyển hướng sang các giải pháp hệ thống và công nghệ đóng gói, và việc phụ thuộc vào một công ty để đáp ứng 95% năng lực là rất rủi ro. Tan cũng cho biết quy trình 14A của Intel đã gặp vấn đề về năng suất, nhưng công ty đã đồng ý vào tháng 4 để cung cấp công nghệ quy trình 14A cho dự án Terafab do Tesla và SpaceX dẫn dắt. Sản phẩm Terafab đầu tiên dự kiến ra mắt vào giữa năm 2028.

Vào tháng 6, Intel đã tuyển dụng cựu CEO SK Hynix Lee Seok-hee vào vị trí phó chủ tịch cấp cao để phụ trách mảng đóng gói tiên tiến, phát triển công nghệ back-end và hoạt động sản xuất trong bộ phận foundry. Tan cũng bày tỏ sự tin tưởng vào công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB của Intel và cho biết nhu cầu đối với CPU vẫn cực kỳ mạnh, trong khi Intel chỉ có thể đáp ứng 50% nhu cầu của khách hàng.