TSMC vừa lần đầu công bố các mục tiêu công suất cho giai đoạn giữa năm 2027, và những con số cho bạn biết chính xác tiền đang được đổ vào đâu.
Sản lượng 2nm theo tháng tăng từ khoảng 90.000 wafer vào cuối năm lên 110.000 vào giữa năm 2027. Đây là mức tăng 22% trong vòng sáu tháng.
3nm không hề chậm lại chỉ vì 2nm đã đi vào hoạt động. Công suất tăng từ hơn 180.000 wafer/tháng vào cuối năm lên 210.000 vào giữa năm 2027 — tức gần 70% công suất 3nm tăng thêm từ cuối năm 2025 đến giữa năm 2027.
Capex (chi tiêu vốn) xác nhận điều đó: 60–64 tỷ USD trong năm nay, trong đó 70–80% được nhắm vào các quy trình leading-edge. Ba nhà máy 3nm mới đang được triển khai ở Đài Loan, Arizona và Nhật Bản. Một số thiết bị 5nm ở Đài Loan cũng đang được chuyển sang 3nm.
TSMC cũng đã vạch ra kế hoạch cho những gì sẽ đến sau 2nm: A16, A14, A13, A12. Hãng đang phối hợp với ASML về High-NA EUV để chuyển từ mask 6 inch sang mask 12 inch. Imec cũng cho thấy các loại resist kiểu cũ vẫn có thể in ra các đường nét cực kỳ mảnh, điều này có thể hỗ trợ cho các node về sau.
Nếu các mục tiêu wafer đó được duy trì, doanh số của năm tới có thể lập thêm một kỷ lục. Ràng buộc vẫn nằm ở tốc độ hãng có thể bổ sung cleanroom (phòng sạch), công cụ (thiết bị) và nguồn điện.
Câu hỏi thực sự là: 3nm vẫn là “động cơ tiền mặt” khi 2nm đang tăng tốc, hay node mới sẽ chiếm ưu thế nhanh hơn so với kế hoạch này?
$TSM
Sản lượng 2nm theo tháng tăng từ khoảng 90.000 wafer vào cuối năm lên 110.000 vào giữa năm 2027. Đây là mức tăng 22% trong vòng sáu tháng.
3nm không hề chậm lại chỉ vì 2nm đã đi vào hoạt động. Công suất tăng từ hơn 180.000 wafer/tháng vào cuối năm lên 210.000 vào giữa năm 2027 — tức gần 70% công suất 3nm tăng thêm từ cuối năm 2025 đến giữa năm 2027.
Capex (chi tiêu vốn) xác nhận điều đó: 60–64 tỷ USD trong năm nay, trong đó 70–80% được nhắm vào các quy trình leading-edge. Ba nhà máy 3nm mới đang được triển khai ở Đài Loan, Arizona và Nhật Bản. Một số thiết bị 5nm ở Đài Loan cũng đang được chuyển sang 3nm.
TSMC cũng đã vạch ra kế hoạch cho những gì sẽ đến sau 2nm: A16, A14, A13, A12. Hãng đang phối hợp với ASML về High-NA EUV để chuyển từ mask 6 inch sang mask 12 inch. Imec cũng cho thấy các loại resist kiểu cũ vẫn có thể in ra các đường nét cực kỳ mảnh, điều này có thể hỗ trợ cho các node về sau.
Nếu các mục tiêu wafer đó được duy trì, doanh số của năm tới có thể lập thêm một kỷ lục. Ràng buộc vẫn nằm ở tốc độ hãng có thể bổ sung cleanroom (phòng sạch), công cụ (thiết bị) và nguồn điện.
Câu hỏi thực sự là: 3nm vẫn là “động cơ tiền mặt” khi 2nm đang tăng tốc, hay node mới sẽ chiếm ưu thế nhanh hơn so với kế hoạch này?
$TSM