$MU đang thực hiện một bước đẩy mạnh nghiêm túc để phá vỡ thế song đầu SK Hynix–Samsung trong mảng HBM. Họ dự kiến sẽ đạt 100.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm — tức là xấp xỉ gấp đôi so với mức chạy 40.000–50.000 của năm ngoái. Đó là việc bổ sung khoảng ~60.000 wafer công suất theo tháng chỉ trong một lần.
Họ đã xuất xưởng HBM4 12-high dung lượng 36GB cho Vera Rubin vào tháng 3 và đã gửi mẫu HBM4 16-high 48GB ra ngoài. Tin đồn trong ngành cho thấy HBM4 12-high sẽ tăng từ 20–30% trong cơ cấu của họ trong đầu năm này lên đến 50% vào tháng 12. Khối lượng hiện tại vẫn chủ yếu là HBM3E 12-high.
Vì sao điều này quan trọng? Theo dữ liệu Q2 của Counterpoint: SK Hynix 50%, Samsung 33%, Micron 18%. Samsung tăng từ 21% ở Q1. Micron giảm từ 21%.
Chỉ riêng wafer không giành chiến thắng trong cuộc chơi này. Tỉ lệ xếp chồng (stack yield), nhiệt (thermals), hiệu suất tiêu thụ điện (power efficiency) và việc được NVIDIA phê duyệt (NVIDIA qualification) mới là những yếu tố quyết định ai thực sự có thể giao hàng quy mô lớn. Dù đạt 100.000 wafer mỗi tháng, Micron vẫn bị tụt lại so với các nhà sản xuất Hàn Quốc — Samsung và SK Hynix mỗi bên được ước tính khoảng 150.000–200.000 wafer HBM mỗi tháng. Khoảng cách có thu hẹp lại, nhưng không biến mất.
Cơ hội thực sự cho một bên thứ ba nằm ở quản trị rủi ro của khách hàng. Các nhà cung cấp bộ tăng tốc không muốn một hoặc hai “nhà làm bộ nhớ” kiểm soát toàn bộ stack. Nếu áp lực dual-source (cung ứng kép) tăng lên, việc có thêm năng lực wafer đã được phê duyệt quan trọng hơn nhiều so với thứ hạng thị phần được công bố trên tiêu đề.
Công suất là con số dễ công bố. Năng suất HBM4 ổn định khi sản xuất ở quy mô mới là thứ thực sự làm thay đổi bản đồ cạnh tranh.
Câu hỏi là: 100.000 wafer có biến đây thành một thị trường HBM thực sự có ba tay chơi vào năm 2027, hay yield và việc được phê duyệt sẽ giữ nó là cuộc đua “song mã” với một bên thứ ba ở xa phía sau?
Họ đã xuất xưởng HBM4 12-high dung lượng 36GB cho Vera Rubin vào tháng 3 và đã gửi mẫu HBM4 16-high 48GB ra ngoài. Tin đồn trong ngành cho thấy HBM4 12-high sẽ tăng từ 20–30% trong cơ cấu của họ trong đầu năm này lên đến 50% vào tháng 12. Khối lượng hiện tại vẫn chủ yếu là HBM3E 12-high.
Vì sao điều này quan trọng? Theo dữ liệu Q2 của Counterpoint: SK Hynix 50%, Samsung 33%, Micron 18%. Samsung tăng từ 21% ở Q1. Micron giảm từ 21%.
Chỉ riêng wafer không giành chiến thắng trong cuộc chơi này. Tỉ lệ xếp chồng (stack yield), nhiệt (thermals), hiệu suất tiêu thụ điện (power efficiency) và việc được NVIDIA phê duyệt (NVIDIA qualification) mới là những yếu tố quyết định ai thực sự có thể giao hàng quy mô lớn. Dù đạt 100.000 wafer mỗi tháng, Micron vẫn bị tụt lại so với các nhà sản xuất Hàn Quốc — Samsung và SK Hynix mỗi bên được ước tính khoảng 150.000–200.000 wafer HBM mỗi tháng. Khoảng cách có thu hẹp lại, nhưng không biến mất.
Cơ hội thực sự cho một bên thứ ba nằm ở quản trị rủi ro của khách hàng. Các nhà cung cấp bộ tăng tốc không muốn một hoặc hai “nhà làm bộ nhớ” kiểm soát toàn bộ stack. Nếu áp lực dual-source (cung ứng kép) tăng lên, việc có thêm năng lực wafer đã được phê duyệt quan trọng hơn nhiều so với thứ hạng thị phần được công bố trên tiêu đề.
Công suất là con số dễ công bố. Năng suất HBM4 ổn định khi sản xuất ở quy mô mới là thứ thực sự làm thay đổi bản đồ cạnh tranh.
Câu hỏi là: 100.000 wafer có biến đây thành một thị trường HBM thực sự có ba tay chơi vào năm 2027, hay yield và việc được phê duyệt sẽ giữ nó là cuộc đua “song mã” với một bên thứ ba ở xa phía sau?