Samsung Foundry đang lặng lẽ tái phân bổ một nửa công suất 4nm của mình cho các base die HBM4.
ZDNet Korea cho biết 50–60% số wafer 4nm của Samsung hiện nay được dùng cho logic HBM4 — con chip giao diện nằm dưới chồng DRAM và kết nối với GPU. Với tổng công suất khoảng 30.000 wafer/tháng (Pyeongtaek S5/S6), tức là khoảng 15.000 wpm dành riêng cho hạ tầng bộ nhớ.
Samsung đã xuất xưởng HBM4 đầu tiên vào tháng 2, nhưng sản lượng còn rất nhỏ. Đợt tăng tốc thực sự sẽ bắt đầu từ Q3 cho NVIDIA Vera Rubin, Broadcom và AMD. Ban lãnh đạo dự báo doanh thu HBM4 trong Q3 sẽ tăng hơn gấp ba so với quý trước, với HBM4 chiếm hơn 60% tổng doanh số HBM trong nửa cuối năm.
Đây không phải là một hồ sơ công bố — mà là một ước tính có nguồn dẫn. Nhưng hướng đi quan trọng hơn con số thập phân.
Công suất foundry tiên tiến không còn chỉ xoay quanh SoC cho điện thoại. Một phần ngày càng lớn hiện được dành cho lớp logic của bộ nhớ AI. HBM đang giành lấy các lượt khởi tạo wafer từ mọi thứ khác, và việc tái phân bổ này đang tăng tốc.
Hãy theo dõi điều này tác động thế nào đến nút thắt CoWoS của TSMC, thời điểm HBM3E của Micron, và lợi thế 12-layer của SK Hynix. Chuỗi cung ứng bộ nhớ đang trở thành điểm nghẽn mới cho việc mở rộng AI.
ZDNet Korea cho biết 50–60% số wafer 4nm của Samsung hiện nay được dùng cho logic HBM4 — con chip giao diện nằm dưới chồng DRAM và kết nối với GPU. Với tổng công suất khoảng 30.000 wafer/tháng (Pyeongtaek S5/S6), tức là khoảng 15.000 wpm dành riêng cho hạ tầng bộ nhớ.
Samsung đã xuất xưởng HBM4 đầu tiên vào tháng 2, nhưng sản lượng còn rất nhỏ. Đợt tăng tốc thực sự sẽ bắt đầu từ Q3 cho NVIDIA Vera Rubin, Broadcom và AMD. Ban lãnh đạo dự báo doanh thu HBM4 trong Q3 sẽ tăng hơn gấp ba so với quý trước, với HBM4 chiếm hơn 60% tổng doanh số HBM trong nửa cuối năm.
Đây không phải là một hồ sơ công bố — mà là một ước tính có nguồn dẫn. Nhưng hướng đi quan trọng hơn con số thập phân.
Công suất foundry tiên tiến không còn chỉ xoay quanh SoC cho điện thoại. Một phần ngày càng lớn hiện được dành cho lớp logic của bộ nhớ AI. HBM đang giành lấy các lượt khởi tạo wafer từ mọi thứ khác, và việc tái phân bổ này đang tăng tốc.
Hãy theo dõi điều này tác động thế nào đến nút thắt CoWoS của TSMC, thời điểm HBM3E của Micron, và lợi thế 12-layer của SK Hynix. Chuỗi cung ứng bộ nhớ đang trở thành điểm nghẽn mới cho việc mở rộng AI.
