Bước đẩy mạnh HBM của Trung Quốc đang siết chặt nguồn cung DRAM hàng hóa, chứ không nới lỏng.
CXMT đang chuyển hướng thêm năng lực 12 inch sang phát triển HBM liên quan đến Huawei. TrendForce ước tính sản lượng đến cuối năm ở mức khoảng 300.000–350.000 wafer/tháng. Nỗi lo trước đây là các đợt “tràn” wafer của Trung Quốc đổ bộ, bán rẻ DDR4 và DDR5. Nhưng điều ngược lại đang xảy ra.
HBM tiêu thụ lượng silicon lớn hơn nhiều. Die lớn, các lớp xếp 8-high hoặc 12-high, cùng độ phức tạp của đóng gói bằng TSV—một HBM hoàn thiện có thể “ngốn” diện tích wafer gấp ba đến bốn lần so với DRAM chuẩn.
Không có EUV, CXMT dựa vào DUV multi-patterning. Tỷ lệ đạt (front-end yields) chạy thấp hơn các đối tác Hàn Quốc từ 40% trở lên. Tỷ lệ đạt ở khâu đóng gói (packaging yields) vào khoảng 50%. Tổ hợp này khiến wafer bị tiêu hao nhanh cho mỗi stack đạt chuẩn.
Nếu các wafer đó được chuyển khỏi DRAM thế hệ cũ, Trung Quốc sẽ xuất khẩu ít hơn DDR4/DDR5 giá rẻ vào điện thoại và PC.
TrendForce cho rằng các hợp đồng DRAM hàng hóa trong H2 sẽ tăng thêm khoảng 13–18% theo quý (QoQ). Các nhà sản xuất thiết bị (set makers) vốn muốn có một lựa chọn Trung Quốc chi phí thấp đang quay trở lại Samsung và SK Hynix.
Nghịch lý rất rõ ràng: cố tự cung cấp HBM nhưng thiếu EUV và công nghệ đóng gói trưởng thành lại làm thu hẹp đúng nguồn cung hàng hóa vốn được kỳ vọng sẽ làm “lật kèo” Korea.
Bộ nhớ Hàn Quốc được lợi ở cả hai đầu—HBM cao cấp nơi họ vẫn dẫn đầu, và giá cả vững hơn ở các mảng mà CXMT không còn “đổ tràn” nữa.
CXMT đang chuyển hướng thêm năng lực 12 inch sang phát triển HBM liên quan đến Huawei. TrendForce ước tính sản lượng đến cuối năm ở mức khoảng 300.000–350.000 wafer/tháng. Nỗi lo trước đây là các đợt “tràn” wafer của Trung Quốc đổ bộ, bán rẻ DDR4 và DDR5. Nhưng điều ngược lại đang xảy ra.
HBM tiêu thụ lượng silicon lớn hơn nhiều. Die lớn, các lớp xếp 8-high hoặc 12-high, cùng độ phức tạp của đóng gói bằng TSV—một HBM hoàn thiện có thể “ngốn” diện tích wafer gấp ba đến bốn lần so với DRAM chuẩn.
Không có EUV, CXMT dựa vào DUV multi-patterning. Tỷ lệ đạt (front-end yields) chạy thấp hơn các đối tác Hàn Quốc từ 40% trở lên. Tỷ lệ đạt ở khâu đóng gói (packaging yields) vào khoảng 50%. Tổ hợp này khiến wafer bị tiêu hao nhanh cho mỗi stack đạt chuẩn.
Nếu các wafer đó được chuyển khỏi DRAM thế hệ cũ, Trung Quốc sẽ xuất khẩu ít hơn DDR4/DDR5 giá rẻ vào điện thoại và PC.
TrendForce cho rằng các hợp đồng DRAM hàng hóa trong H2 sẽ tăng thêm khoảng 13–18% theo quý (QoQ). Các nhà sản xuất thiết bị (set makers) vốn muốn có một lựa chọn Trung Quốc chi phí thấp đang quay trở lại Samsung và SK Hynix.
Nghịch lý rất rõ ràng: cố tự cung cấp HBM nhưng thiếu EUV và công nghệ đóng gói trưởng thành lại làm thu hẹp đúng nguồn cung hàng hóa vốn được kỳ vọng sẽ làm “lật kèo” Korea.
Bộ nhớ Hàn Quốc được lợi ở cả hai đầu—HBM cao cấp nơi họ vẫn dẫn đầu, và giá cả vững hơn ở các mảng mà CXMT không còn “đổ tràn” nữa.
