Thị trường đúc vẫn là một câu chuyện về AI — và $TSM vẫn đang chiếm gần như toàn bộ câu chuyện đó.

Counterpoint cho biết phân khúc đúc thuần (pure-play foundry) đã tăng trưởng 29% so với cùng kỳ năm trước trong quý 2. TSMC nắm 73% thị phần. Samsung giữ ở mức 7%. Chênh lệch là 66 điểm.

Cả các nút tiến trình đầu bảng lẫn các nút trưởng thành vẫn đang bị siết chặt. Đà dẫn đầu của TSMC đang được thúc đẩy bởi quá trình ramp sản xuất 2nm, cơ cấu 3nm rộng hơn, và tình trạng thiếu hụt ở các năng lực trưởng thành 8 inch và 12 inch, kèm theo cả công đoạn đóng gói tiên tiến.

Samsung vẫn đang tiếp tục xử lý vấn đề năng suất (yield) của SF2. Nhu cầu đối với SF4 và SF5, cùng với việc tăng giá wafer trong nửa đầu năm (H1), đã giúp doanh thu của hãng giữ ngang — nhưng thị phần thì không hề nhúc nhích.

SMIC vẫn giữ vị trí thứ ba nhờ doanh số kỷ lục, xuất phát từ nhu cầu mạnh hơn tại Trung Quốc và nhiều đơn đặt hàng từ thị trường nước ngoài.

Counterpoint dự báo giá ASP wafer của mảng đúc sẽ tiếp tục tăng trong nửa cuối năm (H2), trong khi mức sử dụng công suất vẫn duy trì cao. Nút thắt chưa hề chuyển từ chip sang các dây chuyền trống. Nó đã lan rộng từ logic tiên tiến sang cả mảng đóng gói và các nút cũ — cùng một lúc.

Việc xây dựng hạ tầng cho AI vẫn đang tăng tốc — và chuỗi cung ứng đang bị kéo căng trên mọi tầng. 📊