SK Hynix trì hoãn hybrid bonding, nhắm tới HBM5 thay vì HBM4E
SK Hynix sẽ trì hoãn hybrid bonding cho đến khi đạt HBM5, đồng thời giữ quy trình MR-MUF cho HBM4E do giới hạn độ dày chip 775 micron.
Nếu chính độ dày vật lý, chứ không phải năng suất sản xuất, hiện đang giới hạn mật độ bộ nhớ AI, thì việc xếp chồng đơn thuần có thể bắt kịp nhu cầu tính toán AI ngày càng tăng thêm được bao lâu trước khi cần đến một thiết kế đóng gói mới? Câu hỏi này không chỉ nằm ở một công ty. Mọi nhà sản xuất chip AI dựa vào HBM đều phải đối mặt với cùng một trần giới hạn vật lý, từ GPU trung tâm dữ liệu đến các thiết bị biên trong tương lai có thể cung cấp năng lượng cho kính AR và các thiết bị đeo.
https://www.bonuz.xyz/en/blog/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm5-hbm4e
SK Hynix sẽ trì hoãn hybrid bonding cho đến khi đạt HBM5, đồng thời giữ quy trình MR-MUF cho HBM4E do giới hạn độ dày chip 775 micron.
Nếu chính độ dày vật lý, chứ không phải năng suất sản xuất, hiện đang giới hạn mật độ bộ nhớ AI, thì việc xếp chồng đơn thuần có thể bắt kịp nhu cầu tính toán AI ngày càng tăng thêm được bao lâu trước khi cần đến một thiết kế đóng gói mới? Câu hỏi này không chỉ nằm ở một công ty. Mọi nhà sản xuất chip AI dựa vào HBM đều phải đối mặt với cùng một trần giới hạn vật lý, từ GPU trung tâm dữ liệu đến các thiết bị biên trong tương lai có thể cung cấp năng lượng cho kính AR và các thiết bị đeo.
https://www.bonuz.xyz/en/blog/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm5-hbm4e
