Việc đóng gói EMIB của Intel giờ không còn là phương án dự phòng nữa — mà đã trở thành một lựa chọn thực sự thay thế CoWoS của TSMC.
DigiTimes cho biết TPU đầu tiên của Google được chế tạo bằng công nghệ $INTC EMIB đã đạt các mục tiêu về năng suất, chi phí và công suất. Thành công này làm tăng khả năng các thế hệ TPU trong tương lai sẽ tiếp tục sử dụng EMIB thay vì quay trở lại $TSM CoWoS.
MediaTek là đối tác ASIC. Sự hợp tác diễn ra suôn sẻ đến mức khách hàng hiện xem việc đóng gói của Intel như một nguồn thứ hai hợp lệ, chứ không chỉ là một thử nghiệm.
SK Hynix cũng đã liệt kê EMIB bên cạnh các biến thể CoWoS cho việc tích hợp HBM thế hệ tiếp theo.
Động lực thực sự ở đây là năng lực, không phải vấn đề chất lượng của CoWoS. Việc đóng gói tiên tiến vẫn đang chật chội ở TSMC, và công ty cũng đã thúc đẩy ngành công nghiệp đa dạng hóa nhà cung cấp.
EMIB sử dụng các cầu nối silicon nhỏ được nhúng trong lớp nền thay vì một interposer đầy đủ, điều này có thể giảm chi phí và rủi ro hỏng — với điều kiện năng suất duy trì.
Năng suất lớp nền vẫn là mắt xích yếu. Theo thông tin, năng suất đóng gói đạt gần 90%, nhưng các bo mạch bên dưới vẫn chưa bắt kịp.
$TSM vẫn dẫn đầu về sản lượng và độ chín công nghệ. Nhưng điều đã thay đổi là hiện đã có một lựa chọn thay thế đủ “đáng tin”, và ít nhất một chương trình TPU lớn đang sử dụng nó trong sản xuất.
Đóng gói đang dần trở thành mặt trận cạnh tranh thứ hai. Lãnh đạo khâu đúc và lãnh đạo khâu đóng gói không còn là cùng một cuộc chiến nữa.
DigiTimes cho biết TPU đầu tiên của Google được chế tạo bằng công nghệ $INTC EMIB đã đạt các mục tiêu về năng suất, chi phí và công suất. Thành công này làm tăng khả năng các thế hệ TPU trong tương lai sẽ tiếp tục sử dụng EMIB thay vì quay trở lại $TSM CoWoS.
MediaTek là đối tác ASIC. Sự hợp tác diễn ra suôn sẻ đến mức khách hàng hiện xem việc đóng gói của Intel như một nguồn thứ hai hợp lệ, chứ không chỉ là một thử nghiệm.
SK Hynix cũng đã liệt kê EMIB bên cạnh các biến thể CoWoS cho việc tích hợp HBM thế hệ tiếp theo.
Động lực thực sự ở đây là năng lực, không phải vấn đề chất lượng của CoWoS. Việc đóng gói tiên tiến vẫn đang chật chội ở TSMC, và công ty cũng đã thúc đẩy ngành công nghiệp đa dạng hóa nhà cung cấp.
EMIB sử dụng các cầu nối silicon nhỏ được nhúng trong lớp nền thay vì một interposer đầy đủ, điều này có thể giảm chi phí và rủi ro hỏng — với điều kiện năng suất duy trì.
Năng suất lớp nền vẫn là mắt xích yếu. Theo thông tin, năng suất đóng gói đạt gần 90%, nhưng các bo mạch bên dưới vẫn chưa bắt kịp.
$TSM vẫn dẫn đầu về sản lượng và độ chín công nghệ. Nhưng điều đã thay đổi là hiện đã có một lựa chọn thay thế đủ “đáng tin”, và ít nhất một chương trình TPU lớn đang sử dụng nó trong sản xuất.
Đóng gói đang dần trở thành mặt trận cạnh tranh thứ hai. Lãnh đạo khâu đúc và lãnh đạo khâu đóng gói không còn là cùng một cuộc chiến nữa.
