Đăng
橙子Joyce
·
--
SK Hynix công bố tiến triển HBM mới nhất, cho biết điểm cạnh tranh đang chuyển từ hiệu năng bộ nhớ sang công nghệ đóng gói
①Giám đốc điều hành cao cấp của SK Hynix cho biết mới đây rằng, trong kỷ nguyên bán dẫn AI, ngoài hiệu năng bản thân HBM, thì ảnh hưởng của công nghệ đóng gói ngày càng lớn; ②Trong quá trình sản xuất bán dẫn AI, do bộ nhớ được lắp ráp vào lớp trung gian trước các linh kiện khác, nên yêu cầu về độ tin cậy cao hơn; ③SK Hynix đang nghiên cứu công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo và công nghệ làm mát theo khu vực để đáp ứng nhu cầu phát triển của HBM.
Công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong trung tâm dữ liệu AI đang chứng kiến sự chuyển hướng quan trọng. $SK Hynix (SKHY.US)$ Phó chủ tịch Lee Jae-sik của công ty Mỹ cho biết mới đây rằng trong tương lai, ngành không chỉ cần tập trung vào bản thân HBM mà còn cần quan tâm đến việc công nghệ đóng gói ảnh hưởng như thế nào tới HBM.
Công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong trung tâm dữ liệu AI đang chứng kiến sự chuyển hướng quan trọng. $SK Hynix (SKHY.US)$ Phó chủ tịch Lee Jae-sik của công ty Mỹ cho biết mới đây rằng trong tương lai, ngành không chỉ cần tập trung vào bản thân HBM mà còn cần quan tâm đến việc công nghệ đóng gói ảnh hưởng như thế nào tới HBM.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Nội dung bao gồm cả quan điểm của bên thứ ba, không phải lời khuyên. Có thể sử dụng nội dung do Binance Ai đưa ra nhưng không được đảm bảo. Xem Điều khoản & Điều kiện.