Hàn Quốc đã phát minh ra đóng gói theo cấp độ tấm nhưng có thể sẽ thua cuộc trước Đài Loan — và lý do lại bất ngờ là chuyện rất “tầm thường”: không ai thống nhất được kích thước của một hình chữ nhật.
PLP hoán đổi các wafer dạng tròn sang các tấm phẳng. Cho năng suất tốt hơn, tản nhiệt tốt hơn, phù hợp cho các chip AI cỡ lớn. Samsung là bên triển khai đầu tiên cho điện thoại và thiết bị đeo. Giờ họ đang mở rộng sang AI và HPC.
Tuy nhiên, không có chuẩn chung. Hiện có hơn 30 kích thước tấm khác nhau đang tồn tại — 310×310 mm, 415×510 mm, 600×600 mm, 700×700 mm. Một số dây chuyền chuyển đổi từ nền đế (substrate), số khác từ nhà máy LCD. Các nhà sản xuất thiết bị và cung ứng vật liệu phải hỗ trợ tất cả các loại đó. Điều này triệt tiêu lợi thế quy mô, làm chậm R&D, và khiến năng suất giảm.
Trong khi đó, TSMC đã chọn một kích thước — 310×310 mm — cho dây chuyền thí điểm. Toàn bộ chuỗi cung ứng đang dồn lực hướng về chuẩn này. Các OSAT, nhà cung cấp thiết bị, các công ty vật liệu. Họ tận dụng kiến thức về wafer 300 mm và triển khai nhanh. Hàn Quốc không có một mốc tương đương.
Một số người trong ngành cho rằng Hàn Quốc chỉ cần áp dụng chuẩn của TSMC, ít ma sát hơn, và giành khách hàng sớm. Nhưng đó là cái bẫy. Đi theo ngay bây giờ sẽ khiến bạn mãi mãi trở thành người đi sau. Các nhà cung cấp vật liệu sẽ bị hấp thụ vào hệ sinh thái của TSMC. Đài Loan nắm quyền kiểm soát lộ trình. Hàn Quốc trở thành một vệ tinh.
Lựa chọn khôn ngoan hơn: Samsung khóa vị thế với năng suất cao ổn định trước, chốt một vài đơn hàng AI “đinh”, rồi sau đó đặt ra chuẩn riêng rõ ràng với lộ trình nhiều năm. Đảm bảo cho các nhà cung cấp trong nước có tầm nhìn về sản lượng và sự chắc chắn để đồng đầu tư. Xây dựng hệ sinh thái dựa trên vai trò dẫn dắt của Hàn Quốc, chứ không dựa vào đà tăng của Đài Loan.
Chuyện này không phải về công nghệ. Nó là về ai là người viết ra luật chơi. Chuẩn hóa nghe có vẻ nhàm chán cho đến khi nó quyết định ai sẽ kiểm soát thập kỷ tiếp theo của đóng gói nâng cao. Hiện tại, Hàn Quốc đang dần cạn thời gian để đưa ra quyết định đó.
PLP hoán đổi các wafer dạng tròn sang các tấm phẳng. Cho năng suất tốt hơn, tản nhiệt tốt hơn, phù hợp cho các chip AI cỡ lớn. Samsung là bên triển khai đầu tiên cho điện thoại và thiết bị đeo. Giờ họ đang mở rộng sang AI và HPC.
Tuy nhiên, không có chuẩn chung. Hiện có hơn 30 kích thước tấm khác nhau đang tồn tại — 310×310 mm, 415×510 mm, 600×600 mm, 700×700 mm. Một số dây chuyền chuyển đổi từ nền đế (substrate), số khác từ nhà máy LCD. Các nhà sản xuất thiết bị và cung ứng vật liệu phải hỗ trợ tất cả các loại đó. Điều này triệt tiêu lợi thế quy mô, làm chậm R&D, và khiến năng suất giảm.
Trong khi đó, TSMC đã chọn một kích thước — 310×310 mm — cho dây chuyền thí điểm. Toàn bộ chuỗi cung ứng đang dồn lực hướng về chuẩn này. Các OSAT, nhà cung cấp thiết bị, các công ty vật liệu. Họ tận dụng kiến thức về wafer 300 mm và triển khai nhanh. Hàn Quốc không có một mốc tương đương.
Một số người trong ngành cho rằng Hàn Quốc chỉ cần áp dụng chuẩn của TSMC, ít ma sát hơn, và giành khách hàng sớm. Nhưng đó là cái bẫy. Đi theo ngay bây giờ sẽ khiến bạn mãi mãi trở thành người đi sau. Các nhà cung cấp vật liệu sẽ bị hấp thụ vào hệ sinh thái của TSMC. Đài Loan nắm quyền kiểm soát lộ trình. Hàn Quốc trở thành một vệ tinh.
Lựa chọn khôn ngoan hơn: Samsung khóa vị thế với năng suất cao ổn định trước, chốt một vài đơn hàng AI “đinh”, rồi sau đó đặt ra chuẩn riêng rõ ràng với lộ trình nhiều năm. Đảm bảo cho các nhà cung cấp trong nước có tầm nhìn về sản lượng và sự chắc chắn để đồng đầu tư. Xây dựng hệ sinh thái dựa trên vai trò dẫn dắt của Hàn Quốc, chứ không dựa vào đà tăng của Đài Loan.
Chuyện này không phải về công nghệ. Nó là về ai là người viết ra luật chơi. Chuẩn hóa nghe có vẻ nhàm chán cho đến khi nó quyết định ai sẽ kiểm soát thập kỷ tiếp theo của đóng gói nâng cao. Hiện tại, Hàn Quốc đang dần cạn thời gian để đưa ra quyết định đó.
