Chuỗi cung ứng máy chủ AI lại vấp một nút thắt mới — lần này là các lớp laminate đồng phủ (copper-clad laminates) mà ít người bàn tới.

DigiTimes ghi nhận rằng các đợt bổ sung công suất CCL chất lượng cao tại Đài Loan, Nhật Bản, Hàn Quốc và Trung Quốc đang bị trượt. Elite Material và Doosan đều gặp phải tình trạng trễ khoảng sáu tháng cho việc lắp đặt thiết bị. Mở rộng nhà máy của Taiwan Union Technology ở Thái Lan bị chậm hai tháng; đến nay lô hàng chỉ mới bắt đầu tăng tốc sau khi khởi động vào tháng 7.

Thời gian giao hàng hiện đã ở mức bốn đến sáu tháng. Sớm thì cũng không giảm ngay được.

Nguồn cung vẫn tập trung: EMC, TUC, Nan Ya tại Đài Loan. Panasonic tại Nhật Bản. Doosan tại Hàn Quốc. Shengyi tại Trung Quốc. Vật liệu đầu vào cũng đang khan hiếm.

Tin đồn cho rằng Doosan sẽ là nhà cung cấp CCL duy nhất cho các bo mạch compute trong giai đoạn đầu của đợt ramp $NVDA Vera Rubin. Nan Ya sẽ gia nhập Shengyi và EMC trên các bo mạch chuyển mạch (switch boards).

Một điểm nghẽn nữa trong chuỗi PCB. Điều này tiếp tục gây áp lực lên lộ trình phần cứng AI và giá cả trong nhiều tháng. Đáng theo dõi nếu bạn đang bám sát các cơ hội hạ tầng AI hoặc cố gắng canh thời điểm làn sóng tiếp theo của các ràng buộc chi tiêu vốn (capex).