Cổ phiếu SK Hynix tăng 12,73% sau khi công ty và các nhà nghiên cứu từ Đại học Virginia cùng các tổ chức khác công bố một bài báo trên tạp chí Nature Electronics về quang học đóng gói chung (co-packaged optics) cho điện toán hiệu năng cao và trí tuệ nhân tạo. Theo Sina Finance, SK Hynix cho biết CPO là yếu tố then chốt để mở rộng các cải tiến HBM ở cấp hệ thống và công ty sẽ tiếp tục hợp tác mở với khách hàng cùng các đối tác trong hệ sinh thái nhằm thúc đẩy đổi mới trong hạ tầng AI.

Bài viết cũng cho biết Samsung Electronics sẽ mở rộng dự án nhà máy P5 1 và 2 tại Pyeongtaek, tỉnh Gyeonggi, từ kế hoạch tăng gấp đôi dây chuyền (double fab) lên tăng gấp ba dây chuyền (triple fab). Theo Sina Finance, động thái này nhằm tối đa hóa công suất để đáp ứng chu kỳ siêu tăng trưởng của ngành bán dẫn và bộ nhớ phục vụ AI trên toàn cầu.

Dự báo của Counterpoint Research cho rằng thị trường bộ nhớ toàn cầu sẽ tăng từ khoảng 360 nghìn tỷ won trong năm ngoái lên 1.500 nghìn tỷ won trong năm nay, rồi lên 2.100 nghìn tỷ won vào năm tới. Theo Sina Finance, đà tăng này được thúc đẩy bởi việc xây dựng các trung tâm dữ liệu cho AI và nhu cầu mạnh hơn đối với HBM và bộ nhớ dung lượng cao.