TSMC đã phê duyệt ngân sách vốn khoảng 29,4 tỷ USD vào ngày 11 tháng 8 để mở rộng năng lực quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến, cho biết nhu cầu mạnh mẽ từ AI và điện toán hiệu năng cao. Theo ChainCatcher, động thái này diễn ra sau khi công ty được phê duyệt ngân sách 31,3 tỷ USD vào tháng 5, qua đó nâng tổng chi tiêu vốn đã được phê duyệt trong năm lên 60,7 tỷ USD. Chủ tịch TSMC, ông C.C. Wei, trước đó cho biết trong cuộc gọi công bố kết quả kinh doanh hồi tháng 7 rằng công ty dự kiến xây dựng 13 nhà máy sản xuất wafer và đóng gói tiên tiến tại Đài Loan trong những năm tới, trong khi tổng vốn đầu tư của công ty tại Arizona đã tăng lên 265 tỷ USD.

Hội đồng quản trị cũng đã phê duyệt một liên doanh với Sony Semiconductor Solutions, trong đó mức đăng ký của TSMC được giới hạn ở mức 282 tỷ yên. Theo ChainCatcher, liên doanh này sẽ được đặt tại thành phố Kōshi, tỉnh Kumamoto, Nhật Bản, và nhắm đến việc bắt đầu sản xuất hàng loạt cảm biến hình ảnh thế hệ tiếp theo cho điện thoại thông minh vào năm 2029.

Ngoài ra, TSMC đã phê duyệt khoản cổ tức tiền mặt quý hai là 7 Đài tệ/cổ phiếu, với ngày giao dịch không hưởng quyền được ấn định vào ngày 10 tháng 12. Công ty sẽ cung cấp cho các cổ đông nước ngoài đủ điều kiện lựa chọn nhận cổ tức bằng đô la Mỹ.