SemiAnalysis nói trong một bài đăng trên X rằng SPHBM4 chuyển các gánh nặng kỹ thuật phức tạp trong chip AI.

Theo Odaily, SemiAnalysis cho biết các nhà sản xuất chip sẽ không còn mua tổ hợp đắt đỏ độc quyền “bộ đỡ silicon (silicon interposer) + đế ABF”, và thay vào đó sẽ chuyển hoàn toàn sang việc mua các đế ABF siêu lớn, có số lớp cao.

SemiAnalysis cho biết thêm rằng nếu các yêu cầu về hiệu năng được đẩy thẳng xuống lớp đế, các nhà sản xuất chip có thể sẽ áp dụng đế kính sớm hơn.

Công ty cho biết đà bùng nổ về đế (substrate) mới chỉ bắt đầu.