❌Không giữ được cổ phiếu Mỹ-----Xem phân tích thành phần điện tử AI cốt lõi

—— Tương ứng với biểu đồ AI CapEx của cổ phiếu Mỹ, như vậy bạn sẽ có cái nhìn rõ ràng hơn, và giữ được cổ phiếu, AI đang bị kẹt ở đâu.

Một, PCB / ODM máy chủ AI (lắp ráp hệ thống)

♨️Logic cốt lõi: Nâng cấp máy chủ AI → Nhu cầu PCB nhiều lớp cao và PCB tốc độ cao tăng vọt.

• Flex Ltd. —— $FLEX
• Celestica —— $CLS
• Jabil —— $JBL
• TTM Technologies —— $TTMI

Hai, MLCC (tụ điện gốm đa lớp)

Là linh kiện thụ động cốt lõi dưới điều kiện tần số cao và công suất lớn của máy chủ AI.

• Vishay —— VSH (Chuyên sản xuất linh kiện thụ động / MLCC)
• Murata —— MRAAY (Hàng đầu toàn cầu)
• Taiyo Yuden —— TYOYY

Ba, CPO (optoelectronic đóng gói chung) chip cổ phiếu Mỹ / nền tảng

Một trong những hướng quan trọng nhất của trung tâm dữ liệu AI.

🅰️Chip CPO / Nền tảng trao đổi
• Broadcom —— $AVGO
• Marvell —— $MRVL
• NVIDIA —— $NVDA

🅱️Mô-đun quang / linh kiện quang

• Lumentum —— $LITE
• Coherent —— $COHR
• Applied Optoelectronics —— $AAOI

Bốn, HBM (bộ nhớ băng thông cao) cổ phiếu Mỹ

♨️HBM quyết định giới hạn GPU AI

• Micron —— $MU (nhà sản xuất HBM duy nhất ở Mỹ)

Không phải cổ phiếu Mỹ cốt lõi

•SK Hynix (Hàng đầu toàn cầu về HBM)
•Samsung Electronics

Năm, CCL (ván đồng phủ) cổ phiếu Mỹ

Cổ phiếu CCL thuần túy rất ít, dưới đây là vật liệu / liên quan đến bảng mạch

• Rogers —— $ROG (Vật liệu bảng cao tần, vật liệu cốt lõi PCB)

Sáu, FPC (bảng mạch linh hoạt) cổ phiếu Mỹ

Không phải là hướng cốt lõi nhất trong chuỗi AI. Hầu như không có cổ phiếu FPC thuần túy, dưới đây là liên quan đến bảng mạch linh hoạt / kết nối

• TE Connectivity —— $TEL (Kết nối linh hoạt, linh kiện FPC)
• Amphenol —— $APH (Kết nối linh hoạt, kết nối FPC)

Bảy, DRAM (bộ nhớ)

• Micron —— MU (Nhà sản xuất DRAM lớn duy nhất ở Mỹ)

Tám, NAND (bộ nhớ flash)

• Micron —— MU (Cũng sản xuất NAND)

Chín, GPU (bộ xử lý đồ họa / chip AI)