Vào ngày 7 tháng 6 năm 2026, "thần giao dịch mới" Serenity phân tích cấu trúc chuỗi ngành công nghiệp kính nền bán dẫn và tiến độ sản xuất hàng loạt của các công ty, vật liệu này được coi là hướng đi quan trọng cho đóng gói tiên tiến, hiện đang bước vào giai đoạn xác minh công nghệ chuyển sang sản xuất hàng loạt.
1. Sản xuất hàng loạt của các nhà sản xuất hàng đầu và bố trí khách hàng
◦ Absolics thuộc SKC kết hợp với Applied Materials, dự kiến sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026, khách hàng cốt lõi là AMD.
◦ Samsung Electro-Mechanics liên kết với Sumitomo Chemical, dự kiến sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027, các khách hàng hợp tác bao gồm Apple, Broadcom và các nhà cung cấp đám mây lớn.
◦ Kế hoạch sản xuất hàng loạt kính nền của Intel vào năm 2030 còn gây nghi ngờ; công nghệ CoPoS của TSMC vẫn cần 2 đến 3 năm nữa mới có thể hiện thực hóa, điều này cũng được xác nhận bởi Chủ tịch TSMC.
2. Hiệu suất của các doanh nghiệp trong chuỗi ngành
◦ Innolux sẽ hưởng lợi từ lộ trình công nghệ CoPoS của TSMC, là mục tiêu tích cực trong giai đoạn này.
◦ SHMD lý thuyết có thể hưởng lợi từ hoạt động kinh doanh của TSMC, nhưng tình hình tài chính của họ khá kém, khó có thể tận hưởng đầy đủ lợi ích từ ngành.
◦ LPK và các nhà cung cấp thiết bị đầu vào sẽ tiếp tục hưởng lợi trong quá trình công suất kính nền dần tăng lên, có tiềm năng phát triển lớn.
3. Đánh giá tổng thể của ngành
Kính nền đã trở thành hướng phát triển chính của đóng gói tiên tiến cho phần cứng AI, công nghệ ngành hiện vẫn chưa được định hình hoàn toàn. So với các doanh nghiệp đóng gói cuối cùng, hiệu suất tăng trưởng của các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu đầu vào sẽ mạnh mẽ hơn, cũng là hướng cần chú ý trong giai đoạn hiện tại.
$BTC
#美股
1. Sản xuất hàng loạt của các nhà sản xuất hàng đầu và bố trí khách hàng
◦ Absolics thuộc SKC kết hợp với Applied Materials, dự kiến sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026, khách hàng cốt lõi là AMD.
◦ Samsung Electro-Mechanics liên kết với Sumitomo Chemical, dự kiến sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027, các khách hàng hợp tác bao gồm Apple, Broadcom và các nhà cung cấp đám mây lớn.
◦ Kế hoạch sản xuất hàng loạt kính nền của Intel vào năm 2030 còn gây nghi ngờ; công nghệ CoPoS của TSMC vẫn cần 2 đến 3 năm nữa mới có thể hiện thực hóa, điều này cũng được xác nhận bởi Chủ tịch TSMC.
2. Hiệu suất của các doanh nghiệp trong chuỗi ngành
◦ Innolux sẽ hưởng lợi từ lộ trình công nghệ CoPoS của TSMC, là mục tiêu tích cực trong giai đoạn này.
◦ SHMD lý thuyết có thể hưởng lợi từ hoạt động kinh doanh của TSMC, nhưng tình hình tài chính của họ khá kém, khó có thể tận hưởng đầy đủ lợi ích từ ngành.
◦ LPK và các nhà cung cấp thiết bị đầu vào sẽ tiếp tục hưởng lợi trong quá trình công suất kính nền dần tăng lên, có tiềm năng phát triển lớn.
3. Đánh giá tổng thể của ngành
Kính nền đã trở thành hướng phát triển chính của đóng gói tiên tiến cho phần cứng AI, công nghệ ngành hiện vẫn chưa được định hình hoàn toàn. So với các doanh nghiệp đóng gói cuối cùng, hiệu suất tăng trưởng của các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu đầu vào sẽ mạnh mẽ hơn, cũng là hướng cần chú ý trong giai đoạn hiện tại.
$BTC
#美股