winbond

Winbond đã đẩy nhanh kế hoạch mở rộng tại nhà máy sản xuất Luzhu thuộc Cao Hùng, kết hợp hai giai đoạn thứ hai và thứ ba trước đây thành một dự án Module B lớn hơn. Động thái này được thúc đẩy bởi nhu cầu tăng trưởng dài hạn đối với chip nhớ, đặc biệt là các chip được sử dụng trong các ứng dụng AI và các công nghệ đóng gói tiên tiến.
Theo ChainCatcher, công ty hiện kỳ vọng sẽ bắt đầu xây dựng các cơ sở phòng sạch vào năm 2027. Mốc thời gian cho thấy việc lắp đặt thiết bị có thể bắt đầu sớm nhất vào đầu năm 2029, phản ánh cách tiếp cận chủ động nhằm đáp ứng nhu cầu đang gia tăng và đi trước trong thị trường chip nhớ cạnh tranh.